서류 털고 일어선 인도 반도체… 패키징 5곳 돌리며 웨이퍼 팹 영토 넓힌다

인도 정부가 반도체 지원 펀딩을 1조 2750억 루피(약 18조 922억 원)로 확대 편성하며 4년 만에 상업용 제조 라인 5곳을 가동하는 실물 제조 궤도에 올라섰다.

전자 기술 전문매체 EE헤럴드는 2026년 9월 27일(현지시각) 세미콘 인디아와 일렉트로니카 인디아 현장 지표를 전하며, 인도의 반도체 육성 정책이 선언적 구상을 넘어 실제 공장 가동 국면에 안착했다고 보도했다. 후공정 패키징 설비 확충과 세계 4대 장비 기업들의 현지 투자는 한국 외주반도체패키지테스트 단가 체계와 소부장 수출 전선에 직접적인 지각 변동을 일으키고 있다.


인도 전자정보기술부는 2021년 7600억 루피(약 10조 7844억 원)로 시작한 1단계 반도체 지원 계획의 재원 배정이 4년 만에 조기 완료되자, 지원 규모를 두 배 가까이 확대한 2단계 프로젝트를 공식 가동했다. 6년간 단계적으로 집행할 계획이었던 예산 한도가 조기에 승인될 만큼 기업들의 진출 속도가 빨랐던 결과다.
나렌드라 모디 인도 총리는 모할리의 시디아이엘 세미컨덕터와 수라트의 수치 세미콘 생산라인 개소를 공식 선언했다. 마이크론, 케인스, 씨지 세미에 이어 상업 가동 공장이 5곳으로 늘어났고, 6개 주에 걸쳐 승인된 12개 프로젝트의 총투자 규모는 1조 6400억 루피(약 23조 2716억 원)를 넘어섰다.


인도 타타 일렉트로닉스가 구자라트주 돌레라에 짓고 있는 300밀리미터 논리 팹은 대량 전면 제조 거점 구축을 목표로 골조 공사를 순조롭게 이어가고 있다. 공사 현장에 수십 대의 대형 크레인이 투입된 가운데 에이에스엠엘(ASML), 어플라이드 머티어리얼스, 램 리서치, 도쿄 일렉트론 등 세계 4대 장비 제조사들이 일제히 인도 전용 투자 계획을 재확인했다.

전자부품 제조 지원책을 통해서도 6954억 8000만 루피(약 9조 8688억 원) 규모의 106개 프로젝트가 정부 승인을 받았으며, 이미 38개 부품 공장이 가동을 시작했다.


인도가 후공정 패키징을 먼저 안착시킨 뒤 웨이퍼 제조로 나아가는 전략을 취하면서 한국 반도체 생태계의 셈법도 복잡해졌다. 하나마이크론, 두산테스나 등 한국 후공정 패키징 기업들은 인도의 저비용 대량 양산 설비와 중저가 범용 시장에서 판가 인하 압박을 마주할 가능성이 제기된다.
반면 한미반도체, 주성엔지니어링 등 고성능 패키징과 증착 장비 제조사들은 타타 일렉트로닉스와 현지 합작 기지에 직수출 판로를 열어 수주 잔고를 늘릴 수 있다. 통상 환경 측면에서는 인도 서부 거점에 패키징과 테스트 기지를 선제 확보하는 기업이 현지 관세 장벽을 낮춰 완성품 시장 진입 속도를 높일 수 있다는 분석이 나온다.

인도 반도체 시장 규모는 인도전자반도체협회 보고서 기준 2026년 640억 달러(약 86조 7200억 원)에서 2035년 2000억 달러(약 271조 원)로 3배 이상 커질 전망이다. 다만 300밀리미터 팹 가동에 없어서는 안 될 초순수 공업용수 조달과 고압 산업 전력망 안정화는 해결해야 할 과제로 남아 있다.

전문 엔지니어 양성 속도와 현지 부품 자급률 확보 여부가 대규모 투자 설비의 실제 양산 가동률을 결정지을 중대 변수로 꼽힌다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com