머스크, 독자 반도체 벽 부딪히자 TSMC에 손 내밀며 팹 동맹 타진

- 머스크, TSMC와 텍사스 테라팹 실무 접촉 첫 인정… 구체적 조건은 미정
- 인텔 14A 선단 공정 이어 대만 파운드리 결합… 2650억 달러 투자망 연계
- 삼성전자 테일러 팹 수주전 격화… HBM4 메모리 가치사슬 셈법 복잡

일론 머스크 테슬라 최고경영자가 2026년 10월 3일(현지시각) 세계 최대 파운드리 기업 대만 TSMC와 초대형 반도체 공장 프로젝트 '테라팹'의 생산 협력 방안을 논의하고 있다고 공식 확인했다.

독일 기술 매체 이고스랩은 2026년 10월 4일 전 블룸버그 기자 팀 컬판의 보도를 인용해 양측이 실무 대화 테이블에 앉았으나 계약 체결이나 협력 방식은 아직 확정되지 않았다고 전했다. 자체 선단 공정 구축 장벽에 직면한 빅테크가 기성 파운드리 생태계와의 협력으로 선회하면서 한국 파운드리와 고대역폭 메모리 공급망의 수주 지형에도 파장이 예상된다.

독자 팹 진입장벽 직면한 머스크의 현실적 행보

머스크는 소셜미디어 엑스를 통해 "논의 중일 뿐이지만 무언가 나올 수도 있다"는 입장을 직접 내놓았다. 테라팹은 테슬라 완성차와 휴머노이드 로봇 옵티머스, 엑스에이아이(xAI) 데이터센터에 투입할 인공지능 반도체를 양산하겠다는 구상이다. 영국 로이터는 2026년 5월 스페이스X가 해당 반도체 프로젝트에 초기 투자안으로 약 550억 달러(약 74조 1950억 원)를 제안했다고 보도한 바 있다.

반도체 장비 업계에서는 막대한 자본을 쏟아붓더라도 2나노미터 이하 선단 공정을 단기간에 안정화하기는 어렵다는 평가를 내린다. 극자외선 노광 장비 조달과 수율 확보, 숙련 인력 유치가 구조적 난제로 꼽히기 때문이다.

테슬라는 2026년 4월 대만 현지에서 반도체 제조 엔지니어 채용에 나섰다. 독일 이고스랩은 대만의 풍부한 공정 인력을 확보하려는 시도를 테라팹 가동을 위한 구체적 실행 신호로 평가했다. 자체 기술 개발만을 고집하기보다 기성 제조사의 검증된 운영 노하우를 접목하려는 수순으로 풀이된다.

인텔 14A 공정과 TSMC 패키징 분업 가능성

이번 접촉으로 기존 협력 구도에도 변화가 감지된다. 머스크는 2026년 5월 테라팹에 인텔의 차세대 14A 제조 공정을 투입하겠다는 계획을 공개한 상태다. 인텔이 전공정 도입을 공언받은 협력사라면 TSMC는 팹 소유와 운영, 첨단 패키징 위탁 등 다양한 참여 방식을 타진하는 잠재 협력 후보다. 인텔을 완전히 배제하기보다 양대 제조사의 역할을 나누는 병존 시나리오가 현실적 대안으로 거론된다.

반도체 설계별로 물량을 분산 발주하거나 인텔이 웨이퍼 가공을 맡고 TSMC가 첨단 후공정 패키징을 담당하는 형태다. TSMC는 누적 2650억 달러(약 357조 4850억 원)를 투입하는 미국 애리조나 공장에 2029년까지 첨단 패키징 라인을 완공할 계획이다.

로이터는 2026년 9월 30일 TSMC가 텍사스 신규 투자를 별도 검토하고 있다고 전했으나, 미국 첨단 제조 세액공제 유지 여부와 연방 보조금 집행 속도가 최종 투자의 핵심 변수다.

한국 반도체 수주 지형과 가치사슬 전이 경로

머스크와 TSMC의 연대는 미국 파운드리 시장에서 점유율 경쟁을 벌이는 한국 반도체 산업에 복합 신호를 보낸다. 미국 텍사스 테일러시에 선단 파운드리 공장을 구축 중인 삼성전자에는 직접적인 경쟁 압박인 동시에 새로운 기회 요인이다. 테슬라의 차세대 자율주행 칩 생산 이력을 확보한 삼성전자는 테라팹의 전공정·후공정 분리 발주 과정에서 대체 생산기지 후보로 꾸준히 거론된다.

메모리 가치사슬에서는 차세대 인공지능 슈퍼컴퓨터에 직결되는 6세대 고대역폭 메모리 공급선이 주요 변수다. SK하이닉스와 삼성전자는 2026년 하반기 양산에 들어간 6세대 고대역폭 메모리 베이스 다이 생산에서 각각 TSMC 및 자체 파운드리 공정을 적용하고 있다.

테라팹의 가속기 생산이 TSMC의 첨단 패키징 라인과 결합할 경우 한국 메모리 업계의 납품 물량이 유지되거나 확대될 수 있다는 분석이 나온다. xAI 데이터센터 가동률 상승은 한국 메모리 제조사의 고부가가치 제품 평균판매단가 방어에 기여하는 경로다.

반대 시나리오도 상존한다. 미국 상무부의 반도체 보조금 환수 규정 및 첨단 설비투자 세액공제 조항 변동은 대규모 팹 투자를 지연시킬 잠재 위험이다. 테라팹의 자체 칩 생산 비중이 급격히 늘어날 경우 기존 엔비디아 가속기 주문량이 조정되면서 한국 메모리 업계의 가속기용 메모리 공급선이 일시적 수급 조정을 겪을 가능성도 배제할 수 없다.

테라팹 프로젝트는 공장 규모 발표를 넘어 실제 양산 수율을 책임질 파트너를 검증하는 실행 단계에 진입했다. TSMC와의 초기 협의 결과와 인텔과의 역할 분담 구체화 여부가 향후 미국 파운드리 시장 판도와 한국 반도체 가치사슬의 수주 방정식을 가를 결정적 분기점이다.

김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com