머스크가 팹 직접 짓자, 리사 수는 서울로 향했다…흔들리는 TSMC 독점 속 삼성전자가 마주한 기회

일론 머스크 테슬라 최고경영자가 스페이스X와 손잡고 최대 1190억 달러(약 159조 4600억 원)를 투입하는 텍사스 반도체 생산시설 '테라팹'을 직접 짓고 운영하겠다고 발표하면서 세계 반도체 공급망에 지각변동을 예고했다.

미국 경제전문 매체 스톡마켓워치는 2026년 10월 7일(현지시각) 머스크의 결정을 알리면서, 같은 시각 리사 수 에이엠디(AMD) 최고경영자 역시 대만 TSMC 단일 공급망 의존을 낮추기 위해 서울에서 전영현 삼성전자 부회장을 만나 6세대 고대역폭메모리 공급과 파운드리 협력을 협의했다고 보도했다. 빅테크 기업들이 반도체 생산 병목을 풀기 위해 자체 생산시설 구축과 제조사 다변화에 일제히 속도를 내면서 한국 반도체 공급망에 새로운 사업 기회와 수율 검증이라는 시험대가 동시에 열렸다.


세계 테크 기업들이 반도체 생산을 외부 파운드리에 전적으로 의존하던 방식에서 벗어나 자체 제조 역량을 손에 쥐는 방향으로 움직이고 있다. 머스크는 소셜미디어 엑스(X)에 글을 올려 테슬라와 스페이스X가 텍사스 공장을 "직접 짓고 운영할 것"이라고 선언했다. 운영권 향방에 대해 "의심의 여지가 전혀 없다"는 점도 분명히 했다. 시장 일각에서는 대만 TSMC가 생산시설 운영 전반을 맡을 것으로 점쳤으나 머스크가 이를 정면으로 바로잡았다.
대만 TSMC와의 협의는 완전히 끊기지 않았다. 다만 TSMC는 공장 운영을 주도하기보다 시설 내부 일부 공간을 빌려 쓰는 방식에 머물 수 있다는 관측이 나온다. 인텔 또한 이번 프로젝트에 힘을 보태겠다는 뜻을 다시 밝혔다. 테라팹은 테슬라와 스페이스X, 인공지능 기업 엑스에이아이(xAI)가 쓸 차세대 인공지능 칩을 생산할 중심 기지로 꼽힌다. 막대한 자본을 결합한 자체 반도체 생태계가 윤곽을 드러냈다.


테라팹 부지는 장기 개발 단계에서 최대 1억 제곱피트(약 929만 제곱미터)까지 넓어질 계획이다. 사업 첫 단계에 들어가는 투자액은 168억 달러(약 22조 5120억 원) 규모로 알려졌다. 이후 모든 개발 과정을 거치며 들어갈 전체 투자 상한액은 1190억 달러(약 159조 4600억 원)로 추산된다. 확정된 최종 사업비라기보다는 장기 계획에 따른 단계별 예상 수치다.

같은 시각 아시아를 찾은 리사 수 AMD 최고경영자는 서울에서 전영현 삼성전자 부회장을 마주했다. 핵심 논의 과제는 6세대 고대역폭메모리인 HBM4 조달이었다. HBM4는 AMD의 차세대 인공지능 가속기 '인스틴트 MI455X'의 성능을 뒷받침할 핵심 부품이다.

오픈AI와 마이크로소프트 등 주요 고객사 수요가 급증하자 핵심 부품을 안정되게 확보하려는 판단이 작용했다. 수 최고경영자는 폭증하는 수요에 맞추기 위해 부품 공급망 계획을 3년에서 5년 단위로 길게 잡고 있다고 설명했다. AMD는 TSMC에 쏠린 제조 부담을 덜기 위해 삼성전자와 파운드리 생산 협력까지 함께 검토하고 있다.

거대 테크 기업들의 자체 공장 설립과 공급망 다변화는 한국 메모리와 파운드리 산업 전반에 직접적인 영향을 준다. AMD가 차세대 가속기 출시를 앞두고 패키징과 파운드리 병목을 해소해야 하는 상황에서, 첨단 메모리와 파운드리 공정을 동시에 다룰 수 있는 삼성전자는 유력한 대안으로 꼽힌다.

삼성전자로서는 주요 고객사를 확보해 차세대 메모리 시장 점유율을 끌어올릴 수 있는 계기를 마련했다. 이러한 협력 구도가 실제 결실을 보려면 미세공정과 첨단 패키징에서 안정된 생산 수율을 먼저 입증해야 한다.

빅테크들이 자체 공장을 짓는 과정에서 천문학적인 비용을 감당하지 못하거나 기술 확보에 차질을 빚으면 다시 기존 대만 외주 체제로 발길을 돌릴 가능성도 배제할 수 없다. 공급망 재편 국면에서 한국 기업이 확실한 실적을 챙길 수 있을지는 차세대 메모리의 적기 납품과 차세대 패키징 품질 안정화에 달려 있다. TSMC의 생산능력 확장 추이와 자체 팹의 실제 가동 속도가 맞물리는 지점에서 한국 반도체의 수주 규모가 판가름 날 전망이다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com