SK하이닉스, 차세대 AI 메모리 세계 최초 'HBM3E' 양산, 엔비디아에 이달 말 공급

SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM) 분야 5세대 제품인 HBM3E 제품을 세계 최초로 양산해 이달 말부터 인공지능(AI) 반도체 시장의 최대 고객인 엔비디아에 공급한다. 지난해 8월 HBM3E 개발 소식을 공개한 지 7개월 만이다. 경쟁기업인 마이크론보다 제품 양산이 빨랐다는 점에서 의미가 남다르다는 평가가 나온다.

19일 SK하이닉스에 따르면 이번에 개발한 HBM3E는 속도와 발열 제어 등 AI 메모리가 요구하는 모든 부문에서 세계 최고 성능을 갖춘 것으로 나타났다. 생성형 AI 기술이 각광 받으면서 수요가 급속하게 증가하고 있는 제품이다. 이 제품은 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리할 수 있는 속도다.
SK하이닉스는 HBM3E 제품의 발열제어를 위해 어드밴스드 MR-MUF 공정도 적용했다. 이를 통해 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상시켰다고 설명했다.

류성수 SK하이닉스 HBM Business담당(부사장)은 “세계 최초 HBM3E 양산을 통해 AI 메모리 업계를 선도하는 제품 라인업을 한층 강화했다”며 “그동안 축적해온 성공적인 HBM 비즈니스 경험을 토대로 고객관계를 탄탄히 하면서 ‘토털 AI 메모리 프로바이더’로서의 위상을 굳혀 나가겠다”고 말했다.

장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com