엔비디아 중국 수출 전면 포기 "뉴욕증시 메모리 반도체 와르르 급락"

세계 1위 인공지능(AI) 반도체회사 엔비디아가 중국 수출용 칩의 생산을 중단한 것으로 나타났다.

엔비디아는 대만의 파운드리(반도체 수탁생산) 업체 TSMC의 생산 설비를 H200 칩 생산에서 차세대 '베라 루빈' 칩 생산으로 전환했다고 파이낸셜타임스(FT)가 복수 소식통을 인용해 5일(현지시간) 보도했다. 중국 수출 포기 보도이후 엔비디아 주가는 밀리고 있다. 메모리 반도체 풍향계 마이크론은 더 큰 폭으로 떨어지고 있다. 마이크론의 주가 하락은 코스피 코스닥에서 삼성전자와 SK하이닉스 와 관련주 주가에도 영향을 줄 것으로 보인다. 비트코인 이더리움 리플 등 가상화폐도 떨어지고 있다.

이는 H200 칩에 대한 미국의 대(對)중국 수출 승인이 늦어지고 있는 데다 중국의 잠재적 규제 가능성이 부상했기 때문으로 풀이된다.

도널드 트럼프 미국 대통령은 지난해 12월 엔비디아 H200 칩의 중국 수출을 허용하겠다는 방침을 밝혔으나, 엔비디아는 '고객확인제도'(KYC·Know Your Customer) 등 절차에서 상무부와 이견을 보이면서 승인이 지연되는 것으로 알려졌다.
또 중국은 자국 기업들에 '필요한 경우'에 한해서만 H200을 구입하라는 지침을 내리는 등 중국산 AI 칩 사용을 장려하고 있는 것으로 전해졌다.

데이비드 피터스 상무부 차관보는 지난달 24일 연방 하원 외교위원회 청문회에서 H200이 중국에 아직 판매된 바 없다고 밝히기도 했다.

콜레트 크레스 엔비디아 최고재무책임자(CFO)도 지난달 25일 분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "중국 고객사를 위한 소량의 H200 제품에 대해 미국 정부의 승인을 받았으나 아직 매출을 창출하지 못했다"며 "중국으로 수입이 허용될지도 알 수 없다"고 밝힌 바 있다.

이 같은 상황에서 엔비디아는 불확실성을 줄이고 수요가 확실히 보장된 차세대 칩 생산으로 방향을 선회한 것으로 보인다.

엔비디아는 현재 H200 칩 재고 25만 개를 보유하고 있어 향후 중국에 반도체를 판매할 수 있게 되면 일단 기존 재고를 소진해 대응할 수 있을 것이라고 소식통은 전했다.
미국 반도체 기업 브로드컴의 회계연도 1분기(작년 11월∼올해 1월) 인공지능(AI) 부문 매출이 전년동기 대비 갑절로 늘었다.

브로드컴은 1분기 매출이 지난해 같은 기간 대비 29% 늘어난 193억1천100만 달러(약 27조9천억원)를 기록했다고 4일(현지시간) 공시했다.

이는 시장조사업체 LSEG가 집계한 월가 전망치 191억8천만 달러를 상회한 것이다.

매출액 가운데 약 3분의 2인 125억1천500만 달러는 반도체 부문에서 나왔고, 나머지 67억9천600만 달러는 인프라 소프트웨어 부문이 담당했다.

특히 반도체 부문 가운데 AI 관련 매출이 84억 달러로 전년동기 대비 106% 늘어났다는 것이 브로드컴 측의 설명이다.

브로드컴은 2분기에도 성장세가 이어져 매출이 220억 달러(약 31조8천억원)를 기록할 것으로 예상했는데, 이는 시장 전망치 205억6천만 달러를 웃도는 수치다. 또 AI 반도체 매출이 107억 달러로 추가 상승할 것이라고 브로드컴은 제시했다.

호크 탄 최고경영자(CEO)는 "AI 반도체 솔루션의 지속적인 강세로 사상 최대의 1분기 매출을 달성했다"면서 이번 실적이 맞춤형 AI 칩과 AI 네트워킹 수요에 힘입었다고 설명했다.

1분기 조정 주당순이익(EPS)은 2.05달러로 시장 기대치 2.03달러와 비슷한 수준이었다.

브로드컴은 올해 연말까지 100억 달러 규모로 자사주 매입을 시행하겠다고도 발표했다.

브로드컴 주가는 이날 정규장에서 실적 기대감으로 1.18% 상승했으며, 실적 발표 이후 시간외 거래에서 추가로 약 0.5% 올라 미 동부시간 오후 5시 기준 319달러선을 오르내리고 있다.

엔비디아의 고대역폭메모리(HBM) 핵심 파트너인 삼성전자와 SK하이닉스가 내주 엔비디아 최대 연례행사 ‘GTC 2026’ 무대에 나란히 오른다. 최근 미국에서 젠슨 황 최고경영자(CEO)와 ‘치맥 회동’을 가진 최태원 SK그룹 회장도 처음으로 현장을 직접 찾을 예정이라 ‘K-반도체’와 엔비디아의 동맹이 한층 공고해질 것이란 기대가 나온다. 최 회장은 오는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 개발자 콘퍼런스 GTC 2026 행사에 참석한다. 최 회장이 엔비디아의 안마당인 GTC 현장을 직접 찾는 것은 이번이 처음이다.

이번 행사에서는 젠슨 황 엔비디아 CEO가 ‘세상을 놀라게 할 칩’을 선보이겠다고 예고했던 만큼, 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘파인만’이 공개될 것으로 예상된다. 파인만은 이르면 내년 하반기 출시될 차세대 그래픽처리장치(GPU)다. 대만 TSMC의 1나노(㎚)급 공정과 8세대 고대역폭메모리인 HBM5를 탑재해 기존 가속기의 성능 한계를 뛰어넘을 것으로 관측된다. 엔비디아는 지난해 GTC 행사에서 ‘블랙웰’ 시리즈에 이어 올해 하반기 ‘베라 루빈’, 내년에는 ‘베라 루빈 울트라’를 출시한다는 로드맵을 밝힌 바 있다. 최 회장도 현장에서 황 CEO와 만나 HBM4 공급 확대는 물론 차세대 HBM 개발과 에너지·데이터센터를 아우르는 AI 인프라 구축 등 전략적 협력 방안을 논의할 것이란 전망이 나온다.

삼성전자와 SK하이닉스도 무대에서 차세대 AI 메모리 기술을 소개한다. 조나단 프라우트와 이얄 프니니 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 수석은 ‘AI 구조의 돌파구를 위한 메모리와 스토리지 디자인’을 발표한다. 최근 출하하기 시작한 HBM4의 성능지표와 함께 차세대 제품인 HBM4E, 엔비디아의 차세대 중앙처리장치(CPU) 베라에 탑재될 차세대 메모리 모듈 ‘소캠2’ 등 엔비디아와 협력 중인 첨단 메모리 기술을 두루 소개한다. 송용호 AI센터장(부사장)도 ‘반도체 제조와 AI의 미래’를 주제로 엔비디아의 공장 자동화 플랫폼을 통해 삼성전자의 반도체 공장이 얼마나 효율적인 AI 공정을 구현하고 있지를 설명할 예정이다


김대호 글로벌이코노믹 연구소장 tiger8280@g-enews.com