TSMC, 대만 자이시에 첨단 패키징 공장 2곳 추가 건설…'AI 칩' 공급 확대 박차

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC가 폭발적으로 증가하는 인공지능(AI) 반도체 수요에 대응하기 위해 첨단 패키징 생산 능력을 대폭 확충한다.

12일(현지시각) 로이터 통신에 따르면 대만 국가과학기술위원회(NSTC) 우청원 위원장(장관급)은 TSMC가 대만 남부 자이 과학단지에 첨단 반도체 패키징 공장 2곳을 추가로 건설할 예정이라고 공식 발표했다.

이번 발표는 자이 과학단지에서 열린 기공식에서 나왔다. 우 위원장은 "오늘 기공식은 세 번째와 네 번째 공장 건설을 포함하는 2단계 사업의 본격적인 시작을 의미한다"고 밝혔다.

현재 자이 과학단지는 TSMC의 핵심 첨단 반도체 패키징 허브로 빠르게 탈바꿈하고 있다. TSMC의 첫 번째 첨단 패키징 공장은 이미 본격적인 양산 체제에 돌입했으며, 두 번째 공장 역시 곧 양산 가동을 앞두고 있는 상태다.
여기에 2단계 사업인 3·4공장까지 완공되어 총 4개의 공장이 모두 가동될 경우, 이 산업단지에서만 연간 3,000억 대만 달러(약 93억 5,000만 달러, 한화 약 12조 5,000억 원) 이상의 생산 가치가 창출될 것으로 전망된다. 아울러 지역 내에 9,000개 이상의 신규 일자리가 만들어질 것으로 예상돼 대만 경제 전반에 큰 활력을 불어넣을 것으로 기대된다.

TSMC가 이처럼 패키징 공장 증설에 속도를 내는 이유는 엔비디아를 비롯한 글로벌 대형 테크 기업들의 AI 칩 수요가 현재 공급 능력을 크게 넘어서고 있기 때문이다.

특히 AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 기술인 'CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 기판)' 등 첨단 칩 패키징 부문의 병목 현상을 해결하기 위해, TSMC는 전방위적인 설비 투자와 생산 역량 확대에 사활을 걸고 있다.


이인수 글로벌이코노믹 기자 tjlee@g-enews.com