단기 주문 중심 거래 관행 장기공급계약(LTA)으로 전환
삼성전자·SK하이닉스 모두 향후 최대 3년간 HBM 완판
삼성전자·SK하이닉스 모두 향후 최대 3년간 HBM 완판
이미지 확대보기가장 강력한 증거는 '완판'이다. 1일 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 29일 콘퍼런스콜에서 내년 고대역폭메모리(HBM) 공급 물량이 목표 가격 수준으로 협상을 마쳐 이미 완판됐다고 밝혔다. 3분기 6세대 고대역폭메모리인 HBM4 매출이 전분기보다 3배 이상 늘며 전체 HBM 매출의 60% 수준까지 높아진 가운데 주요 고객들의 추가 증량 요청도 계속 접수되고 있다. SK하이닉스 역시 지난달 28일 콘퍼런스콜에서 향후 3년간 D램과 HBM이 사실상 완판됐다고 설명했다. HBM 요청 물량은 공급의 2배에 이른다.
계약 구조도 달라지고 있다. 단기 주문 중심이던 거래가 장기공급계약(LTA)으로 빠르게 옮겨가는 중이다. SK하이닉스는 내년과 2028년 전체 생산능력의 50% 이상을 LTA로 확보했다. 글로벌 대형 클라우드 업체를 포함한 14개 고객사와 계약을 맺었고, 통상 5년인 계약기간을 늘리는 방안도 논의하고 있다. 삼성전자는 대형 고객 10곳과 LTA를 마쳤고 또 다른 주요 고객 10곳과 협상 중이다. 2030년까지 생산능력 대비 LTA 비중을 60~70%로 높인다는 목표도 가시권이라고 했다. 계약 대상도 하이퍼스케일러뿐 아니라 모바일·자동차·네트워크 업체로 넓어졌다. 이미 계약한 고객들도 기존 구간에 추가 공급을 요청하고 있다.
공급 부족은 여전하다. 삼성전자는 증설에도 수요 증가세가 공급 확대 속도를 계속 웃돌고 있다고 진단했다. 신규 팹 건설과 장비 확보에 걸리는 시간, HBM4E·HBM5로 갈수록 커지는 다이 크기 등을 고려하면 빡빡한 수급이 2028년에도 이어질 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 공급 부족이 2030년까지 계속될 것으로 전망했다. 실제로 삼성전자의 3분기 D램 평균판매가격은 전분기보다 약 20% 올랐다. 고객사가 가격보다 물량 확보를 위해 줄을 서는 구조라는 얘기다.
시장의 관심은 이제 호황의 정점이 아니라 지속 기간으로 옮겨가고 있다. 삼성전자는 내년 실적이 올해를 뛰어넘을 것으로 기대하며 올해 시설 투자 규모를 84조4000억 원으로 잡았고, SK하이닉스도 용인 1기 팹 가동과 함께 내년 투자를 크게 늘릴 계획이다.
류영호 NH투자증권 연구원은 "시장의 노이즈에도 과거와 확실히 다른 부분들이 숫자로 확인되고 있는 상황"이라면서 "이제 메모리 산업의 구조적인 변화에 주목해야 한다"고 말했다.
박상휘 글로벌이코노믹 기자 shpark03@g-enews.com
















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