日 르네사스, 美 울프스피드와 탄화규소 반도체 웨이퍼 조달 계약

일본 차량용 반도체기업 르네사스 일렉트론은 5일(현지시간) 미국 반도체업체 울프스피드로부터 10년간 탄화규소(SiC)를 사용한 반도체 웨이퍼를 조달하는 계약을 체결했다고 발표했다.

이날 로이터통신 등 외신들에 따르면 르네사스는 2025년에 SiC파워반도체 양산에 돌입할 예정이다.

이번 계약으로 울프스피드는 르네사스에 대해 2025년부터 직경 15밀리미터의 SiC파워반도체를 본격적으로 공급한다. 울프스피드의 신공장이 본격 가동하는 이후에는 직경 200밀리미터의 SiC웨이퍼도 르네사스에 공급할 예정이다.

르네사스는 20억 달러의 예탁금을 울프스피드에 지급하며, 울프스피드에 의한 직경 150밀리미터와 200밀리미터의 SiC웨이퍼의 공급과 미국에서의 설비투자를 지원한다.
웨이퍼는 반도체 같은 전자 부품을 만드는 데 기초로 사용되는 얇은 원판 모양의 장비를 일컫는다.

양사는 “전기자동차(EV)와 청정에너지의 급성장으로 반도체에 대한 수요가 극적으로 증가하고 있다"고 강조했다.

울프스피드는 이날 뉴욕증시 개장 전 거래에서 17% 이상 오른 66.85달러에 거래됐다.


박경희 글로벌이코노믹 기자 hjcho1017@g-enews.com