美 상무부, 엔비디아 이어 AMD AI칩도 中 수출 ‘제동’

미국 정부가 엔비디아에 이어 AMD의 대(對)중국 인공지능(AI) 반도체 수출에도 제동을 걸었다.

4일(현지시간) 블룸버그는 익명의 소식통을 인용해 AMD가 AI 칩을 중국에 수출하기 위해 미국 상무부의 승인을 받으려 했지만, 담당자들이 승인 대신 상무부 산업안보국(BIS)으로부터 라이선스를 받을 것을 AMD에 지시했다고 보도했다.
AMD가 수출하려던 AI 칩은 최근 엔비디아를 겨냥해 출시한 고성능 AI 칩 ‘MI300’ 시리즈를 중국용으로 성능을 낮춘 ‘MI309’로 알려졌다.

AMD는 이 제품이 미국 정부의 수출 통제 조치에 맞춰 설계됐다고 상무부 측에 설명했지만, 담당자들은 이 칩의 성능이 여전히 너무 좋다고 지적한 것으로 나타났다.

앞서 미국 바이든 행정부는 중국의 첨단 반도체 및 AI 개발 능력을 억제하기 위해 지난 2022년 자국 기업의 반도체 제품과 제조 장비의 중국 수출을 막는 강도 높은 수출 통제 조치를 적용했다.

지난해 10월에는 규제를 더욱 강화해 중국용으로 설계한 저사양 AI 칩의 수출도 금지하기 시작했다. 이 조치에 따라 중국 업체들과 거래를 원하는 미국의 반도체 회사들은 수출 전 실사를 통해 승인받아야 하고, 추가로 라이선스를 신청해야만 수출이 가능하다.

AI 칩 선두 업체 엔비디아는 2022년 조치로 자사의 주력 AI 칩 A100과 H100 칩의 중국 수출이 금지되자 사양을 다소 낮춘 A800과 H800을 만들어 중국 시장에 판매했다. 이어 지난해 이 제품마저 수출이 막히자 성능을 더욱 낮춘 중국향 AI 칩을 새로 출시했다.

엔비디아가 중국 시장을 포기하지 않는 것은 현지 AI 칩 시장 점유율이 90% 이상인 데다, 글로벌 전체 매출의 20~25%가 중국 시장에서 발생하기 때문이다.
반면, 중국 시장 점유율이 상대적으로 낮았던 AMD는 2022년 처음 수출 규제가 시작된 이후 엔비디아와 달리 중국향 저사양 AI 칩을 따로 내놓지 않았다.

최근 본격적으로 AI 칩 시장을 공략에 나선 AMD는 지난해 말 ‘MI300’ 시리즈를 정식으로 출시하고 고객사에 공급하는 한편, 엔비디아의 빈자리를 노리고 제품인 MI309를 선보인 것으로 알려졌다.

한편, 블룸버그는 AMD가 최종적으로 상무부 산업안보국의 승인을 받았는지 여부는 확인할 수 없었다고 덧붙였다.


최용석 글로벌이코노믹 기자 rpch@g-enews.com