"美 반도체 후공정 빗장 풀렸다… 삼성·SK, HBM 승부처 이동한다"

대만 TSMC와 글로벌 후공정(OSAT) 2위 기업 앰코테크놀로지가 미국 애리조나주에서 첨단 패키징 및 테스트 역량을 결합하는 10년 장기 협력 계약을 맺었다.

앰코테크놀로지의 뉴욕증시 공시와 글로벌 실시간 금융·인공지능(AI) 정보 플랫폼인 '테크스탁'(TechStock²) 20일(현지시각) 보도에 따르면 이번 합작은 인공지능(AI) 반도체 공급망의 핵심 병목 구간이던 후공정을 미국 내에 유치해 물류 기준 아시아 의존도를 최소화하는 계기가 될 전망이다.

전문가들은 미 행정부가 추진해 온 반도체 리쇼어링 정책이 제조를 넘어 후공정까지 본토에 묶는 폐쇄형 가치사슬 구축의 분수령을 맞이했다고 평가한다. 다만 첨단 패키징 장비와 핵심 소재의 상당 부분을 여전히 네덜란드와 일본 등 아시아 공급망에 의존하고 있어 현지 안착까지는 시일이 걸릴 전망이다.

이번 계약의 핵심은 엔비디아, 애플, AMD 등 미국 주요 팹리스 고객사를 겨냥한 인공지능(AI) 가속기용 2.5D 및 3D 첨단 패키징(CoWoS 계열)의 현지 대응이다. 현재 CoWoS 계열 패키징은 글로벌 공급 부족 상태로, TSMC의 증설 속도가 글로벌 AI 칩 출하량을 사실상 결정하는 구조다. TSMC 애리조나 공장에서 생산한 첨단 웨이퍼는 인근에 위치한 앰코의 신규 캠퍼스로 곧바로 이동해 패키징 공정을 거치게 된다.

시장은 이번 동맹이 고질적인 패키징 캐파 부족 문제를 해결해 엔비디아 등 AI 칩 출하량을 늘릴 것으로 기대한다. 이에 따라 발표 직후 필라델피아 반도체지수는 6.4% 급등했고 나스닥지수도 1.91% 올랐다. 앰코 주가는 주간 기준 9.3% 상승한 주당 90.46달러로 마감했다. 앰코 최고경영자(CEO) 케빈 엔겔은 이번 협력이 미국 내 공급망 안정성을 높이는 강력한 전환국면이 될 것이라고 강조했다.


앰코가 뉴욕증시 공시를 통해 밝힌 올해 1분기 매출은 작년 동기 대비 27% 증가한 16억 8000만 달러(약 2조 5700억 원)로 분기 최대치다. 2분기 매출 전망치도 최대 18억 5000만 달러(2조 8300억 원)로 견고하다. 그러나 미국 현지 공장 건설에 따른 고정비 부담은 향후 AI 수요가 둔화할 경우 이익 변동성을 키우는 요인이다.

높은 고정비 특성상 초기 가동률이 예상보다 낮을 경우 수익성 훼손 폭이 확대될 수 있으며, 엔비디아 등 소수 빅테크에 대한 매출 집중도가 높아 경기 변동 서사에 취약하다는 한계도 지닌다.

이번 동맹으로 고대역폭메모리(HBM) 경쟁의 본질은 단순한 '메모리 성능'에서 '패키징 통합 능력'으로 이동하게 됐다. 외주가공(OSAT) 의존도가 높은 SK하이닉스는 미국 패키징 분산 기회를 얻는 동시에 대만 파운드리 의존도와 패키징 주도권이 여전히 TSMC에 종속되는 양면성을 안게 됐다.
반면 파운드리와 패키징을 원스톱으로 제공하는 '턴키(Turn-key)' 전략을 다지는 삼성전자는 텍사스 테일러 공장과의 시너지를 극대화해야 하는 과제를 안았다. 다만 TSMC·앰코 연합에 맞서려면 첨단 패키징(CoWoS급) 수율과 글로벌 고객사 레퍼런스 조기 확보가 관건이 될 전망이다.


오는 6월 24일로 예정된 마이크론의 실적 발표는 AI 반도체 수요의 지속성을 검증할 척도다. HBM 공급은 결국 패키징 처리 능력에 의해 제약되기 때문에, 마이크론의 실적은 미국 주도 메모리-파운드리 연합의 확장 속도를 보여주는 거울이 된다. 자산운용사 버니컴퍼니의 앤디 프랫 투자전략디렉터는 "시장 모멘텀이 매우 강하며 긍정적인 피드백 루프가 작동하고 있다"고 진단했다.

이번 재편은 국내 소부장 업계에도 선별적 파장을 미친다. 이미 미국 현지에 진출했거나 첨단 패키징용 핵심 장비를 공급하는 국내 소부장 기업은 수혜를 입을 가능성이 크다. 반면 기술력이 취약한 국내 중소 OSAT 업체들은 글로벌 가치사슬 소외로 타격이 우려된다.

고성능 기판(ABF) 업계는 미국 내 패키징 물량 이동에 따른 포트폴리오 다변화 기회를 맞이할 것으로 보인다. 결국 국내 소부장은 '미국 동행 여부'에 따라 기업 간 격차가 극명하게 확대될 가능성이 크다.

투자자와 업계 관계자들은 향후 시장 향방을 확인하기 위해 다음 핵심 지표를 추적해야 한다.

첫째, 미국 기술주의 설비투자(CAPEX) 규모다. 인공지능 인프라 투자의 지속 가능성을 증명하는 직접적인 척도다.

둘째, 마이크론의 엔비디아향 HBM 공급 통계다. 미국 주도 메모리-파운드리 연합의 확장 속도를 가늠할 기준선이다.

셋째, 글로벌 반도체 장비 기업들의 수주 잔고 추이다. 후공정 현지화 설비가 실제 가동되는 시점을 파악할 핵심 데이터다.

글로벌 반도체 가치사슬의 중심축이 아시아에서 미국 본토로 이동하는 거대한 패러다임 전환이 시작됐다. 국내 업계의 기민한 전략 수립이 필요한 시점이다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com