인도, 반도체 소재부터 패키징까지 현지화 본격화...한국 소부장 전략에 주는 신호는

인도 전자정보기술부는 2026년 9월 18일(현지시각) 뉴델리에서 개막한 세미콘 인디아 2026에서 소재와 패키징을 아우르는 25건의 반도체 밸류체인 협력 안건을 공개하고 인도산 칩 수출 성과를 발표했다.

파이낸셜익스프레스 등 현지 매체들은 인도산 반도체가 탑재된 완제품이 일본과 독일 등으로 수출되며 가시적 성과를 내기 시작했다고 이날 보도했다. 이는 공급망 다변화를 추진하는 인도 시장이 한국 소부장 및 팹리스 기업에 새로운 변수로 작용함을 시사한다.


인도 정부는 행사 2일차 브리핑을 통해 반도체 제조, 소재, 물류, 칩 설계, 첨단 패키징, 전력 전자, 인력 개발을 포괄하는 25건의 파트너십을 일괄 공개했다.
이번 행사 첫날에는 약 1만 2000명의 방문객이 찾았고, 600개 이상 기업이 참가했다. 이 중 해외 기업은 약 300곳이며, 52개국에서 400명 이상의 임원과 150명 이상의 연사가 참석했다.

아슈위니 바이쉬나우 인도 전자정보기술부 장관은 대담에서 조립·테스트·마킹·패키징 시설이 일본으로 제품을 수출하고 있으며, 인도산 칩이 탑재된 완제품이 독일과 스위스 등으로 향하고 있다고 밝혔다. 다만 이번에 발표된 다수의 협력은 양해각서(MOU) 또는 공동개발 및 생산 검토 단계에 머물러 있어, 구체적인 투자 금액이나 물량, 가동 시기는 아직 확정되지 않았다.


타타전자는 이번 행사에서 다수의 핵심 소재와 설비 현지화 계획을 밝혔다. 일본 스미토모화학과는 전공정용 고순도 습식 화학물과 첨단 소재의 현지 생산을 추진하며, 싱가포르 켈링턴엔지니어링과는 고순도 가스 분배 시스템 및 공장 가동 준비 작업을 공동 진행한다.

또한 일본 에노모토와는 리드프레임 제조 현지화와 공동 연구개발을 추진하고, INOX에어프로덕츠와는 고순도 가스 공급망을 구축한다. 딥테크 분야에서는 인도 딥테크 얼라이언스(IDTA)가 인도 딥테크 기업 56곳에 2억 6300만 달러(약 3653억 원)를 투자했다고 밝혔다. 한편 타타전자가 구자라트주 돌레라에 건설 중인 팹의 첫 웨이퍼 생산 목표 시점은 2028년이다.

인도 정부의 대규모 밸류체인 제휴 발표는 한국 소부장 및 팹리스 기업에 기회와 위협 요인을 동시에 던지고 있다.

타타전자 등 현지 기업들이 글로벌 소부장 기업들과 손잡고 소재와 패키징 현지화에 본격 착수한 점이 원인이다. 이는 인도 내 자체 반도체 생태계가 빠르게 구축되면서 기존 중간재를 공급하던 한국 기업들의 현지 진입 압박이 거세지고, 동시에 인도 팹과의 위탁 생산 연계 가능성이 열리며 공급망 지형에 직접적인 영향을 미친다.

다만 글로벌 부채 리스크나 지정학적 변수로 인해 인도 정부의 보조금 집행 및 팹 건설 일정이 장기 지연될 경우 이 시나리오는 성립하지 않는다. 본지 확인 시점 기준 이 사안에 직접 적용되는 국내 규정은 확인되지 않는다.

인도 반도체 생태계가 팹 건설 단계를 넘어 소재와 후공정 내재화 단계로 진입함에 따라, 향후 글로벌 공급망 재편 과정에서 국내 기업들이 취할 대응 전략과 실질적인 현지화 진척 상황을 지속해서 주시할 필요가 있다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com