"올해 3분기 실리콘 웨이퍼 출하량 13.4% 증가"

올해 3분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 37억 5600만 제곱인치를 기록한 것으로 조사됐다.

9일 글로벌 전자 산업 협회인 SEMI에 따르면 올해 3분기 출하량은 지난해 같은 기간 출하량인 33억 1300만 제곱인치 대비 13.4% 증가한 수치다.

SEMI에 따르면 출하량 증가 배경에는 인공지능(AI) 인프라 관련 수요 증가와 산업용 웨이퍼 수요 개선이 작용했다. 특히 AI 관련 수요는 첨단 로직과 메모리를 넘어 전력 반도체와 포토닉스 분야의 성장까지 영향을 미쳤다.

아울러 로보틱스와 AI 서버용 전원공급장치, 범용 산업까지 반도체 수요가 늘며 웨이퍼 출하량을 끌어올렸다. 본딩과 첨단 패키징 분야도 300mm 연마 웨이퍼 수요를 지속적으로 끌어올렸다고 SEMI는 설명했다.
실리콘 웨이퍼는 대부분의 반도체를 제조하는 데 사용되는 핵심 기초 소재다. 고도로 정밀하게 가공된 얇은 원판 형태의 실리콘 웨이퍼는 최대 300mm 직경으로 생산되며, 대부분의 반도체가 제조되는 기판 소재로 활용된다.

SEMI 전자재료 그룹 산하 소위원회인 SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)의 미우라 마사츠구 회장은 "탄탄한 AI 관련 수요와 산업용 수요 개선에 힘입어 출하량이 증가했다"고 말했다.


박상휘 글로벌이코노믹 기자 shpark03@g-enews.com