AMD, 반도체 테스트 장비용 신형 CPU 공개…삼성전자 메모리·SSD와 결합

미국 반도체 기업 AMD가 반도체 테스트 장비와 기업용 스토리지, 네트워크 방화벽 등에 쓰이는 6세대 '에픽 임베디드(EPYC Embedded) 9006' 시리즈 중앙처리장치(CPU)를 공개했다.

AMD는 10일(현지시간) 이 제품을 선보였다고 밝혔다. 임베디드 프로세서는 범용 서버가 아니라 특정 장비 안에 들어가 오랜 기간 쓰이는 칩이다. 이 제품은 최대 256개 코어와 PCIe 6세대, 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 3.1을 지원한다. PCIe는 CPU와 SSD 같은 장치를 잇는 고속 통로 규격이고, CXL은 메모리를 확장해 연결하는 규격이다. AMD는 자체 추정 결과 5세대 에픽보다 처리량이 최대 1.8배 높다고 설명했다.

AMD가 꼽은 주요 용도는 반도체 자동화 테스트 장비(ATE)다. ATE는 새로 만든 메모리와 입출력 장치를 양산 규모로 검증하는 장비로, AI 인프라가 커지면서 메모리와 저장장치의 성능이 높아지는 만큼 검증 장비도 더 빠른 연산이 필요하다는 게 AMD 설명이다. 이 CPU는 메모리와 저장장치의 테스트 작업을 제어하고 여러 테스트를 동시에 실행하는 역할을 맡는다. AMD는 이 밖에도 이전 세대보다 방화벽 처리량이 최대 1.3배, 스토리지 데이터 처리 성능이 최대 1.5배 높아졌다고 밝혔다.

AMD는 이번 발표에서 삼성전자 제품과 결합한 구성도 소개했다. 삼성전자의 DDR5 RDIMM·MRDIMM, PCIe 6세대 기반 솔리드스테이트드라이브(SSD) 'PM1763', CXL 3.2 기반 메모리 확장 모듈 'MD310'이다.
최장석 삼성전자 메모리 상품기획팀 상무는 "메모리와 입출력(I/O) 기술이 발전하면서 제조 테스트 환경도 높아지는 성능과 대역폭 요구를 따라가야 한다"며 "AMD와 함께 이런 역량을 제조 테스트 인프라에 도입하기를 기대한다"고 말했다.

AMD는 코어 수가 64~256개인 여러 제품군을 내놓는다. 이 가운데 128코어 제품은 15일부터 공급하고, 나머지는 연말까지 순차적으로 출하할 예정이다. 임베디드 제품 특성에 맞춰 7년간 장기 지원도 제공한다고 밝혔다.


유덕규 글로벌이코노믹 기자 udeok@g-enews.com