자람테크놀로지, 거래소 상장 예비심사 통과…상장 절차 본격 돌입

차세대 통신반도체 설계기업 자람테크놀로지가 한국거래소 상장예비심사를 통과했다.

자람테크놀로지는 다음달 중으로 증권신고서를 제출하고 코스닥에 상장하기 위한 본격적인 절차에 착수한다고 밝혔다. 이번 공모의 상장 주관사는 신영증권이다.
자람테크놀로지는 통신반도체에 특화된 펩리스 비메모리 반도체 설계 전문 기업이다.

지난 2000년 설립된 자람테크놀로지는 설립 초기부터 자체 설계한 프로세서 IP를 유럽과 대만 등에 판매해 반도체 사업의 기반을 마련한 바 있다.

이 회사는 5G 통신반도체인 XGSPON SoC를 국내 최초로 개발 및 상용화에 성공했다.

이 회사의 주요 기술은 ▲프로세서 자체설계 능력 ▲분산처리 설계기술 ▲저전력 설계기술이다. 영국 ARM사의 프로세서를 라이센스해서 사용하는 다른 팹리스 기업들과는 달리, 회사는 개방형 아키텍쳐인 RISC-V 기반의 프로세서를 자체 설계해서 사용한다. ARM사로 로열티를 지불할 필요가 없을 뿐만 아니라, 응용제품에 맞도록 프로세서를 최적화하는 설계 기술도 갖추고 있다.

해당 기술들을 통해 기존 제품 대비 사용 메모리를 75% 절감했다.

회사가 자체 개발한 실시간 운영체제(RTOS)를 통해 통신장비의 더욱 빠른 구동이 가능하며 글로벌 장비 제조사들과 호환성 테스트도 완료해 제품의 안정성 또한 획득했다.
자람테크놀로지 백준현 대표는 “빠른 시일 내 상장을 위한 본격적인 절차를 밟겠다”며 ”5G 시장을 선도하는 국내 기업이 될 수 있도록 최선을 다하겠다”고 포부를 전했다.


정준범 글로벌이코노믹 기자 jjbkey@g-enews.com

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