NH투자증권 "엠케이전자, AI 관련 본딩와이어의 대표 수혜주"

NH투자증권은 5일 엠케이전자에 대해 AI 서버용 소캠(SoCAMM)2 메모리가 확산되는 가운데 본딩와이어의 대표 수혜주가 될 것으로 꼽았다. 투자의견과 목표가는 제시하지 않았다.

목진원 NH투자증권 연구원은 “SoCAMM2 수혜의 본질은 모바일 기기에 국한해 적용되던 LPDDR(저전력 메모리)이 초고성능 AI 서버 핵심 메모리로 부각되며 본딩와이어 수요가 대폭 증가함에 있다”며 “엔비디아(NVIDIA) 베라(Vera) CPU 랙 중심의 데이터센터 아키텍처 변화로 SoCAMM2 모듈 채택이 본격화 중”이라고 분석했다.

아울러 “이러한 트렌드 확산은 본딩와이어를 활용하는 와이어 본딩 공정이 AI 서버 메모리 생태계의 고집적·고효율 달성에 핵심적인 공정으로 재평가받는 역사적 전환점”이라며 "특히 SoCAMM2의 고적층 구조가 본딩와이어 사용량을 크게 늘릴 것"이라고 덧붙였다.


메모리 제조사들이 수율과 양산성이 검증된 2GB 다이를 활용할 계획을 고려하는 과정에서 동일 용량 구현을 위해 12단 고적층이 요구되는 상황이다. 이에 대해 목 연구원은 “다이 적층 단수가 8단에서 12단으로 높아질 경우 본딩와이어 수요는 단일 패키지 기준 50% 이상 급증하게 된다”고 판단했다.
솔더볼 사업도 새로운 성장동력으로 봤다. 목 연구원은 “이르면 올해 4분기부터 국내 최대 메모리 고객사 내 이원화 공급사로 본격 납품이 가시화됨에 따라 경쟁사와의 출하량 격차를 빠르게 축소할 것”이라며 “연간 400억~450억원의 목표 매출 달성이 유력하다”고 전망했다.

이어 “마이크로 솔더볼 시장 진입까지 추진하고 있어 장기적 성장 동력을 확보했다”고 부연했다.

이외에도 밸류에이션 매력도 언급했다. 목 연구원은 “소캠2 및 메모리 모듈 탑재 내러티브를 공유하는 심텍, 티엘비, 대덕전자 등이 2026년 예상 실적 기준 PER 20~25배 수준의 높은 멀티플을 부여받고 있는 반면, 동사는 PER 5.0배에 불과한 수준”이라며 “Pd Alloy 등 신사업을 통한 마진율 개선까지 진행 중임을 감안하면 상대적인 저평가 매력도는 더욱 부각될 전망”이라고 내다봤다.


김은진 글로벌이코노믹 기자 happyny777@g-enews.com

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