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[초점] TSMC 2나노 반도체 가격 50% 급등 전망…애플·엔비디아 등 15개사 확보

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[초점] TSMC 2나노 반도체 가격 50% 급등 전망…애플·엔비디아 등 15개사 확보

웨이퍼당 3만 달러로 폭등…차세대 아이폰·GPU 가격 상승 불가피
세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 차세대 2나노미터(nm) 공정에서 15개 고객사를 확보한 가운데, 웨이퍼 가격이 최대 50% 오를 전망이다. 사진=로이터이미지 확대보기
세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 차세대 2나노미터(nm) 공정에서 15개 고객사를 확보한 가운데, 웨이퍼 가격이 최대 50% 오를 전망이다. 사진=로이터
세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 차세대 2나노미터(nm) 공정에서 15개 고객사를 확보한 가운데, 웨이퍼 가격이 최대 50% 뛰면서 반도체 가격 급등이 본격화할 전망이라고 톰스하드웨어와 WCCF테크가 일제히 보도했다.

반도체 장비업체 KLA의 아마드 칸 반도체제품고객조직 사장은 '골드만삭스 커뮤나코피아 + 테크놀로지 컨퍼런스 2025'에서 "N2(2나노급) 노드에는 15명 정도의 고객이 설계를 하고 있다""이 중 10명 정도가 고성능컴퓨팅(HPC) 고객"이라고 밝혔다. 칸 사장은 "N2 노드가 전체 설계 관점에서 처음 3년 정도 동안 가장 큰 노드가 될 것"이라고 내다봤다고 지난 23(현지시각) 톰스하드웨어가 전했다.

애플·엔비디아·AMD 등 빅테크 총출동…모바일에서 HPC로 수요 급변


업계에 따르면 TSMC2나노 공정 주요 고객사로는 애플을 비롯해 AMD, 미디어텍, 인텔, 브로드컴, 퀄컴 등이 거론된다. 특히 애플은 차세대 A19/A19 프로 애플리케이션 프로세서와 2026M 시리즈 시스템온칩(SoC), 자체 모뎀 칩에 N2 공정을 쓸 것으로 알려졌다.

AMD2026N2 기반 서버 및 클라이언트 프로세서 강화 계획을 공식 확인했으며, 인텔 역시 내년 출시 예정인 코드명 노바 레이크 프로세서 일부가 N2 파운드리 노드에 기댈 것이라는 얘기가 나온다고 톰스하드웨어는 보도했다.

주목할 점은 기존 최첨단 노드가 모바일 SoC에 먼저 쓰이던 관례와 달리, 이번에는 고성능컴퓨팅 제품으로 수요가 '크게 바뀌고' 있다는 점이다. 칸 사장이 언급한 15개 고객사 중 10개가 고성능컴퓨팅 분야에 몰린 것도 이런 변화를 보여준다.

웨이퍼 가격 3나노 대비 50% 폭등…아이폰·GPU 가격 상승 현실화


차이나타임스 보고서는 TSMCN2와 그 파생 제품들이 최대 50%에 이르는 엄청난 가격 상승을 보일 것이라는 소문이 돈다고 지난 22(현지시각) WCCF테크가 전했다. 업계는 TSMC2나노 웨이퍼 가격이 3만 달러(4180만 원)에 다다를 것으로 보고 있으며, 이는 현재 주력인 3나노 공정보다 약 50% 비싼 수준이다.

이런 가격 급등의 배경에는 고성능컴퓨팅 고객들의 자본 지출 여력이 크다는 점이 작용한다. 엔비디아와 AMD 같은 고성능컴퓨팅 기업들이 조기 채택을 위해 줄을 서는 상황에서, TSMC2나노 생산으로 엄청난 가격 인상을 밀어붙일 수 있는 여건이 만들어졌다는 분석이다.

업계에서는 이런 가격 인상이 소비자 제품 가격 상승으로 이어질 가능성이 높다고 본다.

이는 차세대 CPUGPU가 훨씬 더 비싸질 수 있다는 우려가 나오는 배경이다. 엔비디아의 루빈 울트라와 AMD의 인스팅트 MI450 AI 라인업 등이 N2를 쓸 예정이며, 소비자 측면에서도 RTX '루빈' GPUAMD의 젠 6 CPUN2가 들어갈 것이라는 얘기가 나온다.

올해 하반기 양산 돌입…삼성전자와 차세대 공정 경쟁 치열


TSMC는 올해 하반기부터 2나노 공정 양산에 들어간다. 처음에는 월 4~5만 장 수준으로 시작해 2026년 말 월 10만 장, 2028년에는 월 20만 장 규모까지 늘릴 계획이다. 대만 자유시보는 TSMC가 올해 초 시험생산에서 60% 수율을 이뤘으며, 4분기 본격 양산 시점에는 수율이 더욱 높아질 것으로 보인다고 전했다.

생산은 대만 북부 신주과학단지 바오산 지역과 남부 가오슝에서 이뤄진다. 미국 애리조나주 공장에서도 2028년부터 2나노 공정이 들어간다.

한편 삼성전자는 올해 4분기부터 화성사업장에 2나노 생산 장비를 투입할 예정이며, 내년 상반기 시험생산을 거쳐 하반기 양산에 들어갈 계획이다. 인텔은 올해 2나노급(20A) 공정 양산 계획을 접고 내년 1.8나노급(18A) 공정 양산에 집중한다.

TSMCN2에서 확보한 고객사 수와 설계 수 증가는 앞으로 몇 분기 동안 대만에서 N2 지원 팹 3을 늘리고 애리조나에서 N2 지원 팹 21 모듈 3 구축을 앞당기는 배경이 되고 있다고 톰스하드웨어는 분석했다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com