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조 바이든 미국 행정부가 SK하이닉스에 반도체법(칩스법)에 따른 보조금 규모를 6600억원대로 확정했다.
19일(현지시각) 블룸버그통신에 따르면 바이든 행정부는 SK하이닉스에 4억5800만 달러(한화 6639억원)의 직접보조금과 정부 대출 5억달러(7천248억원)를 지원하는내용의 계약을 최종 체결했다.
정승현 글로벌이코노믹 기자 jrn72benec@g-enews.com
[속보] SK하이닉스, 美 칩스법 보조금 6600억원 확정
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