AI 특수에 파운드리 2.0 시장 2분기 25% 성장…TSMC 점유율 42%

인공지능(AI) 반도체 수요에 힘입어 올해 2분기 글로벌 파운드리 2.0 시장 매출이 지난해 같은 기보다 25% 늘어난 966억달러(약 130조9000억원)를 기록했다. 1위 TSMC의 점유율은 지난해 38%에서 약 42%로 커졌다.

30일 시장조사기관 카운터포인트리서치가 발표한 자체 파운드리 시장 공급 트래커(Foundry Market Supply Tracker)에 따르면 올해 2분기 파운드리 2.0 시장 매출이 지난해 같은 기간 대비 25%, 전분기 대비 11% 성장했다. 1분기 성장률(24%)을 웃도는 수준으로, AI 그래픽처리장치(GPU) 수요와 AI 인프라 확장이 성장을 이끌었다.

파운드리 2.0은 반도체 위탁생산 전문업체(순수 파운드리)뿐 아니라 설계와 생산을 함께 하는 비메모리 종합반도체기업(IDM), 외주 반도체 조립·테스트 기업(OSAT), 포토마스크 공급업체까지 아우르는 확장된 개념이다.

브래디 왕 카운터포인트 연구위원은 "순수 파운드리, 비메모리 IDM, OSAT 모두 두 자릿수 성장을 기록하면서 AI 투자 사이클이 밸류체인 전 구간으로 확산되고 있다"며 "TSMC가 여전히 핵심 수혜 기업이지만, 성숙 공정 파운드리와 비메모리 IDM, OSAT 업체에도 기회가 늘고 있다"고 말했다. 이어 "AI 프로세서가 크기와 설계 복잡도 모두 커지면서 첨단 패키징이 여전히 주요 제약 요인"이라고 덧붙였다.
순수 파운드리 부문 매출은 지난해 같은 기간 대비 29% 증가한 549억달러를 기록했다. 이 가운데 TSMC 매출은 지난해 같은 기간 대비 34%, 전분기 대비 12% 증가한 402억달러로, 전체 시장의 약 42%를 차지했다. 아울러 카운터포인트는 TSMC의 연간 매출 성장률을 약 43%로 예상했다. 이를 달성하려면 하반기 매출이 전년 동기보다 약 50% 늘어야 해, 2나노급 N2 공정의 양산 확대와 웨이퍼 가격 인상, CoWoS(여러 칩을 하나로 묶는 TSMC의 첨단 패키징 기술) 생산능력 증설이 계획대로 진행되는지가 관건이다.

TSMC를 제외한 순수 파운드리 매출은 전년 동기 대비 18% 늘어, 1분기(9%)보다 증가폭이 두 배로 커졌다. 중국 SMIC가 36% 성장하며 이를 이끌었고 넥스칩(Nexchip)도 21% 늘었다. 대만 2군 파운드리는 실적이 엇갈려, UMC는 9%, 뱅가드(Vanguard)는 20% 성장했다.

윌리엄 리 카운터포인트 책임연구원은 "삼성과 인텔 파운드리도 고객사들이 추가 공급원을 찾으면서 수혜를 보고 있다"며 "삼성은 2026년 2분기 약 4% 점유율로 파운드리 2위 자리를 지켰고, 인텔의 EMIB-T 패키징은 구글의 차세대 TPU에 채택됐다"고 말했다. 다만 그는 "두 업체 모두 아직 TSMC의 첨단 공정 규모, 수율, 패키징 실행력을 완전히 대체하기엔 이르다"고 덧붙였다.

OSAT 부문 매출은 전년 동기 대비 22%, 전분기 대비 12% 증가한 126억달러였다. 첨단 패키징과 웨이퍼 프로빙(웨이퍼 상태에서 칩을 검사하는 공정), 테스트 수요가 성장을 이끌었다. 대만 ASE는 매출이 24%, 미국 앰코(Amkor)는 26% 늘었다. 카운터포인트는 TSMC의 CoWoS 수급 격차(수요 대비 공급 부족분)가 올해 약 20%에서 2027년 10% 수준으로 좁혀질 것으로 추정했다. 테스트 시간이 길어지고 공정이 늘어나면서 OSAT 업체들이 AI 반도체 생태계에서 전략적 대체 공급원으로 자리 잡고 있다는 분석도 내놨다.

카운터포인트는 AI 수요가 GPU에서 커스텀 ASIC, 서버 CPU, 전력 부품으로 넓어지면서 하반기에도 파운드리 2.0 시장이 두 자릿수 성장을 이어갈 것으로 내다봤다. 첨단 패키징, 기판, 테스트 생산능력은 AI 구축의 핵심 제약 요인으로 남을 전망이다.
닐 샤 카운터포인트 리서치 부사장은 "AI 구축의 다음 단계는 웨이퍼만큼이나 패키지 안에서 결정될 것"이라며 "메모리가 컴퓨트에 더 가까이 이동하면서 제조, 패키징, 테스트를 통합한 파운드리 2.0 모델은 이제 개념이 아니라 현실이 됐다"며 "2027~2028년 아키텍처를 위한 베이스다이, 브리지, 기판 생산능력을 지금 확보하는 파운드리와 OSAT 업체가 약 2조달러 규모의 AI 컴퓨트 기회를 가져갈 것"이라고 전망했다. 카운터포인트는 향후 5년간 1억3000만개 이상의 GPU와 AI ASIC이 메모리를 함께 넣은 첨단 패키징 형태로 출하될 것으로 예상했다.


유덕규 글로벌이코노믹 기자 udeok@g-enews.com