24일(현지 시간) CNBC 등 외신들이 보도한 궈밍치 노트에 따르면 애플은 내년에 5G 모뎀을 장착한 아이폰을 출시할 예정이며, 모뎀은 삼성과 퀄컴으로부터 공급받을 가능성이 높다. 즉 퀄컴(mmWave)과 삼성(Sub-6GHz)이 만든 5G 베이스밴드 칩을 채택할 것이라는 예상이다.
애플은 최근 2년여에 걸친 퀄컴과의 소송을 법정 밖 화해로 일괄 타결했다.
퀄컴의 라이선스 관행을 바꿔놓겠다며 강한 의욕을 보이던 애플이 사실상 완패에 가까운 합의문서에 서명한 것은 5G 모뎀칩 확보를 위한 불가피한 선택이었다는 평가다.
인텔은 그동안 애플이 내년에 출시할 5G 아이폰용 모뎀 칩 준비 작업을 진행해 왔다. 하지만 인텔이 사실상 이 모뎀 칩 개발을 포기하면서 애플이 백기를 들 수 밖에 없었다는 설명이다.
정보기술(IT) 전문가인 이완 스펜스는 이와 관련해 포브스에 실은 글에서 애플의 전략은 인텔의 칩 개발 포기로 선택의 폭이 좁아지면서 퀄컴과 함께 삼성을 공급업체에 포함시킴으로써 공급 리스크와 가격을 낮추고 자신들의 협상력을 높이려는 계산이 깔려 있다고 분석했다.
업계는 5G 아이폰이 더욱 빠르고 신뢰할 수 있는 연결을 제공함으로써 소비자들에게 판매 성장세가 둔화되고 있는 구형 아이폰을 교체할 동기를 제공할 것으로 보고 있다.
궈밍치는 아이폰의 총출하량이 올해 1억8800만대~1억9200만대, 내년엔 1억9500만대~2억대가 될 것으로 내다봤다.
김환용 글로벌이코노믹 편집위원 khy0311@g-enews.com