美 상무부, 보조금 대가 지분 요구…삼성·SK 촉각

미국 상무부가 반도체 지원법 보조금을 지급하는 조건으로 수혜 기업의 지분을 직접 확보하는 정책을 추진한다. 폭스비즈니스는 8월 1일(현지시각) 미국 상무부가 7개 기술 기업에 총 8억 7400만 달러(약 1조 2623억 원) 규모의 지원금을 제공하는 합의 서한에 서명했다고 전했다.


미국 정부는 보조금 수령 기업으로부터 의결권이 없는 소수 지분을 넘겨받는다. 자금 지원을 바탕으로 성장한 기업의 결실을 공유해 미국 납세자의 투자 이익을 극대화한다는 취지다.

지원 대상에는 글로벌파운드리, 케플러, 멀티빔 코퍼레이션, 익스트로픽, 틴트로닉스, 옵시디아 세미컨덕터, 아엘루마 등 7개사가 이름을 올렸다.
위탁생산 기업 글로벌파운드리는 인공지능 컴퓨팅용 광학 기술 연구개발을 가속하기 위해 가장 많은 최대 3억 달러(약 4332억 원)를 받는다. 차세대 인공지능 메모리 기술을 개발하는 케플러는 최대 2억 4500만 달러(약 3538억 원)를 지원받는다.

첨단 패키징 장비 기업 멀티빔 코퍼레이션은 최대 1억 4000만 달러(약 2022억 원)를 확보했다. 열역학 기반 컴퓨팅 기술을 다루는 익스트로픽은 최대 7500만 달러(약 1083억 원)를 수령한다. 반도체 절연체 소재 기업 틴트로닉스는 최대 5000만 달러(약 722억 원)를 받는다. 공급망 보안 솔루션을 제공하는 옵시디아 세미컨덕터와 광질화물 기술 개발사 아엘루마는 각각 최대 3400만 달러(약 491억 원)와 3000만 달러(약 433억 원)를 지원받을 예정이다.

하워드 러트닉 미국 상무장관은 이번 지원이 미국의 기술 혁신을 가속하고 세계 반도체 시장에서 주도권을 공고히 하는 계기가 될 것이라고 설명했다.


이번 조치는 미국 정부가 단순한 보조금 지급자를 넘어 기업의 주주로 참여한다는 뜻이다. 미 정부는 자국 내 반도체 공급망을 강화하면서 동시에 재정 투입에 따른 민간 기업의 결실을 정당하게 회수하겠다는 명분을 내세웠다.

다만 자금 지원 조건으로 지분을 분할하는 방식은 기업 자본 구조에 직간접적 영향을 준다.
미국 의회 일부와 빅테크·반도체 업계에서는 이번 지분 요구가 당초 칩스법 취지를 벗어난 과도한 행정권 남용이자 민간 기업의 경영 자율성을 위축시키는 조치라는 반발을 제기하고 있다. 경영권 간섭이 없더라도 정부가 주주 명부에 이름을 올리면 공공 통제력과 감시 수준이 한층 높아지기 때문이다.

민간 기업 입장에서 자금 조달의 편의성은 커지지만, 경영 독립성과 유연성이 제약받을 수 있다는 분석이 나온다.


한국 반도체 기업에도 이번 정책 변경이 경영에 부담이 될 수 있다. 현재 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러시에 첨단 파운드리 공장을 신설하고 있으며, SK하이닉스는 인디애나주에 차세대 반도체 패키징 생산 거점을 마련하고 있다. 두 기업 모두 미국 정부로부터 거액의 보조금을 지원받기로 협의 중인 핵심 대상이다.

미국 상무부가 한국 기업에도 동일한 지분 공유 조건을 요구할 경우 정책 리스크가 가시화될 전망이다. 정부 지분 참여는 기업의 장기 이익 회수 구조를 변동시키고 지배구조 관련 리스크를 높인다. 미국 내 투자를 대폭 늘린 한국 반도체 기업들의 현지 사업 전략과 손익 계산서 재검토가 불가피하다는 지적이 나온다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com