이재용 회장, 日 요코하마 APL 방문…차세대 반도체 패키징 개발 속도

이재용 삼성전자 회장이 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 확보를 위해 첨단 패키징 기술력 강화에 힘을 싣고 있다.

삼성전자는 이 회장이 1일 일본 요코하마에 위치한 첨단 반도체 패키징 연구거점(APL)을 방문해 차세대 패키징 기술 개발 현황을 점검했다고 밝혔다. 지난 9월 APL이 공식 개소한 지 약 두 달 만이다.

패키징은 반도체 칩을 외부 충격에서 보호하고 다른 부품과 연결하는 공정을 말한다. 최근 첨단 AI 반도체 분야에서는 방대한 연산을 처리하는 그래픽처리장치(GPU)와 데이터를 공급하는 고대역폭메모리(HBM)를 하나로 묶어 성능을 끌어올리는 패키징 기술의 중요성이 커졌다. 칩 사이에서 데이터 송수신 속도를 높이고 전력 소모와 발열을 줄이는 역할도 패키징 공정에 달려 있다.

삼성전자는 지난 2023년 요코하마에 APL을 설립하고 2024년부터 5년간 총 400억엔을 투자해 연구기반을 구축했다. 해당 시설은 첨단 패키징에 필요한 차세대 소재와 공정 기술을 개발·검증한다.
일본 현지에는 반도체 소재와 장비 분야에서 세계적인 기술력을 보유한 기업이 다수 자리 잡고 있다. 요코하마 지역은 도쿄와 가깝고 대학·연구기관이 많아 인력 확보에도 유리하며 첨단 패키징 관련 소재·장비 기업도 인접해 있어 공동 연구에도 적합하다.

삼성전자는 향후 일본 현지 연구인력을 확충하고 일본 현지 산·학·연과의 협력을 강화해 APL을 차세대 패키징 기술 개발을 위한 글로벌 연구개발 거점으로 육성할 계획이다. 자체 반도체 설계와 제조 역량에 일본 기업의 소재·장비 기술을 접목해 차세대 패키징 공정 개발에 속도를 낸다는 구상이다.

앞서 이 회장은 반도체 초격차 경쟁력을 유지하기 위해 국내외 반도체 사업장을 방문하며 현장 점검을 이어왔다. 지난 6월에는 HBM 후공정과 첨단 패키징을 담당하는 충남 천안사업장을 찾아 기술 경쟁력을 살핀 바 있다.


이지현 글로벌이코노믹 기자 hyunda92@g-enews.com