'중국 반도체 기술에' 놀란 EU, 안보 위협 가능성 경고

유럽이 중국의 반도체 칩 제조기술 성장에 바짝 긴장하고 있다. 반도체는 단순히 산업적 측면 외 안보자산이기 때문이다. 중국 반도체 기술의 급속한 발전은 EU 입장에서 그동안 수립한 칩 산업 건설 계획을 변경해야 할 필요성을 일깨우고 있다.

이는 독일 싱크탱크 SNV 기술·지정학 국장인 클라인 한스가 최근 실시한 연구에서 제기한 주장에서 비롯됐다. 칩 산업의 정치적 측면을 분석한 것으로 EU의 칩 관련 안보적 차원의 관심을 촉구하고 있다.

현재 EU는 반도체 칩 공급망 혼란에 자극을 받아 역내에 최첨단 칩 제조 공장을 확보하려는 계획을 추진 중인데 중국의 독자 칩 경쟁력 강화와 비교할 때 전략적 고려가 충분하지 않다는 경고가 연구의 핵심 요지다.

EU는 칩 공급망 부족과 강화된 미-중 기술 경쟁의 지정학적 갈등 속에서 디지털 라이프의 주요 구성 요소에 대한 접근을 보장하는 것을 목표로 하는 역내 반도체 전략을 추진하고 있다.
2022년 중반까지 공식화 될 EU 반도체 칩 법의 주요 목표는 역내에 2030년까지 글로벌 반도체 시장점유율 20%를 차지하는 것으로, 이는 자체 최첨단 칩을 설계하고 제조하는 것을 포함한다.

이를 위해 EU는 지역 신생 기업과 대학이 칩 설계에 집중할 수 있도록 장려하는 데 초점을 맞추고 조립, 테스트, 그리고 포장에 중점을 두고 공급망 강화에 자금을 더 투입할 계획이다. 또한 추가 병목 현상과 칩 부족을 피하기 위해 공급망의 더 나은 입지를 강화할 작정이다.

현재까지 반도체 칩 역내 경쟁 강화에서 산업적 측면이 우선 고려되어 왔고 안보 측면에 대한 세밀한 고려는 상대적으로 소홀했다. 이제 중국의 칩 경쟁력이 더 강화되는 움직임이 포착됨에 따라 안보적으로 종속되지 않기 위해 “무엇을, 어떻게 해야 할지”에 관심이 촉발된 것이다.

지난 2년 동안 유럽은 가전제품부터 자율주행차에 이르는 기술의 기본 구성 요소인 컴퓨터 칩 가치 사슬의 다양한 단계에서 중국에 점점 더 의존하고 있었다.

SNV 보고서에는 국가 안보, 기술 경쟁력 및 공급망 탄력성 측면에서 잠재적 위험을 경고하고 조기 대응을 촉구하고 있다.
지금까지 EU와 독일과 프랑스를 포함한 회원국 정부는 가장 진보된 칩을 생산할 수 있는 ‘팹’(실리콘 웨이퍼 제조 공장)을 유치하는 데 주목해 왔다.

현재 대만과 한국만이 이 역량을 갖추고 있기 때문에 미국과 일본은 대만 반도체 제조 기업을 유인하기 위해 수십억 달러의 보조금을 제공하고 있다. 삼성전자도 각 국가에 ‘팹’ 신설을 추진 중이다.

이러한 ‘팹’의 건설에 보조금을 지급하는 것도 필요하지만, EU는 외부 의존에서 벗어나 대만과 한국을 포함한 가치 사슬에서 중요한 역할을 하는 동아시아 경제와 전략적 파트너십을 체결해야 한다.

더 나아가 EU가 외부 의존성을 극복하기 위한 ‘실질적 처방’ 가운데 하나는 칩의 디자인이다. 특히 신생 기업, 중소기업 및 연구 기관에서 갖추어야 할 조건이다.

반도체가 더 전문화됨에 따라 칩 설계의 중요성이 높아지고 있다. 미국은 여전히 엔비디아, 퀄컴 등 설계분야에서 글로벌 최고 경쟁력을 가지고 있다. 그럼에도 불구하고 백악관은 설계 분야 지배력 강화를 위해 이들 기업에 대한 지속적 수익 성장과 연구 개발 투자를 지원하고 있다.

한편 중국은 자신들이 시장에서 강점을 가진 빅 데이터 또는 클라우드 컴퓨팅 용도로 컴퓨팅에서 이루어지는 대규모 확장에 주목한다. 알리바바, 텐센트, 바이두 등을 앞세워 인공지능과 클라우드 컴퓨팅을 포함한 작업을 위해 자체 칩을 점점 더 설계하고 있다.

중국의 인공 지능을 활용한 설계 능력은 급성장 중이다. 중국은 잠재적으로 더 강력하고 효율적인 칩을 기꺼이 개발하려고 하고 이를 군사적 용도로 제공하려 한다. 이는 안보에 영향을 미친다. 예를 들면 중국은 이미 미사일 궤적을 시뮬레이션하기 위해 슈퍼컴퓨터를 사용하고 있다.

이를 억제하기 위한 미국의 제재는 중국의 최첨단 칩 설계 능력에 미치는 영향이 제한적인 것으로 나타나고 있다. 중국은 다른 회사로 인재를 대체해서 견제를 회피하고 있다.

SNV 연구의 또 다른 초점은 칩 조립, 테스트 및 포장 분야다. 특히 ‘백 엔드’에 대한 기능에 주목하고 있다.

‘백 엔드’는 웹사이트나 웹 애플리케이션 또는 모바일 솔루션의 프로세스와 관련된 서버측(server-side)과 데이터베이스를 관리해주는 테크놀로지다. ‘백엔드’는 눈에 보이지 않는 서버에서 작용하는 기술을 다룬다. 소프트웨어 개발 프로세스에서 서버 측 개발 분야로 데이터를 저장하고 관리하며, 웹사이트의 클라이언트 측에서 모든 것이 매끄럽게 작동할 수 있게 해준다.

‘백엔드’ 제조는 웨이퍼에서 칩을 절단, 테스트 및 장착을 포함하는 데 사용된다. 노동 집약적이고 상대적으로 낮은 가치 때문에 주로 아시아에 주문 생산해 왔다. 글로벌 용량의 60% 이상이 대만과 중국에 본사를 두고 있다.

하지만 고성능 및 에너지 효율적인 칩을 개발하는 데 점점 더 중요해지고 있다.

이 분야에서 EU는 전 세계 생산량의 5% 미만으로 중국에 크게 의존하고 있다.

만약 공급망 문제가 발생하거나 손상된 상태로 배송이 된다면 EU는 산업적 차원은 물론 군사적으로 큰 위협을 감내해야 한다.

SNV 연구 결과는 향후 EU가 반도체 칩 자체 경쟁력을 배가하는 과정에서 어디에 방점을 줄 것인가에 대한 통찰을 제공하고 있다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com