젠슨황 "플랫폼 기업으로 도약할 것"…차세대 AI GPU '블랙웰' 출시

엔비디아가 18일(현지 시간) 차세대 인공지능(AI) 칩과 소프트웨어를 발표했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 ‘AI 개발자 콘퍼런스(GTC 2024)’를 열고 차세대 인공지능 칩 ‘블랙웰(B200)’을 공개했다.
출시는 올해 말 예정이며, 가격은 공개되지 않았다.

엔비디아의 호퍼아키텍처(프로세서 작동방식)를 새로이 대체할 블랙웰은 수학자 데이비드 해롤드 블랙웰의 이름에서 따왔다.

젠슨 황은 “현재 최고급 GPU인 H100은 환상적이지만 더 큰 GPU가 필요했다”며 “AI가 경제의 근본적인 변화를 이끄는 원동력이고, 블랙웰 칩은 새로운 산업 혁명의 원동력이 될 엔진”이라고 강조했다.

이어 “엔비디아는 세계에서 가장 역동적인 기업들과 협력해 모든 산업에서 AI의 잠재력을 실현할 것”이라고 힘줘 말했다.

블랙웰은 2080억개 트랜지스터로 구성되어 있다. 현존하는 기술로는 이 정도 규모의 트랜지스터를 넣을 수 없는데, 이를 실현하기 위해 2개의 GPU를 하나로 연결했다.

기존 H100이 800억개의 트랜지스터로 구성된 점을 고려하면 무려 2.5배가 늘어났다.
젠슨 황은 “확장된 트랜지스터는 거의 동시에 칩에 연결된 메모리에 액세스할 수 있어 생산성의 향상을 꾀한다”라며 “현세대 GPU보다 2배 강력하고, 또 챗GPT와 같은 AI모델이 응답을 생성하는 데 걸리는 추론 시간이 5배 빨라진다”고 소개했다.

특히 블랙웰은 중앙처리장치(GPU) 등 다른 칩과 연결성이 향상돼 프로세스 속도를 높였다.

블랙웰은 TSMC가 4나노(1나노미터·10억분의 1m) 기술을 사용해 생산할 예정이다.

한편, 젠슨 황 CEO는 “블랙웰은 칩이 아니라 플랫폼의 이름”이라며 플랫폼 기업으로 도약하겠다는 의지를 보였다.

엔비디아가 단순히 GPU칩 공급업체가 아닌, 마이크로소프트(MS), 애플처럼 소프트웨어를 구축할 수 있는 플랫폼 기업으로 거듭나겠다고 강조했다.

엔비디아는 이를 위해 엔터프라이즈 소프트웨어 구독모델에 님(NIM)이라는 제품을 추가한다고 발표했다. NIM을 사용하면 추론이나 AI 소프트웨어 실행 프로세스에 구형 엔비디아 GPU를 더 쉽게 사용할 수 있다. AI모델 훈련에 적은 전력을 사용할 수 있는 것도 님을 활용하는 장점이다.

이를 통해 엔비디아 기반 서버를 구매하는 고객이 연간 GPU당 4500달러의 엔비디아 엔터프라이즈 소프트웨어 구독모델에 가입하도록 유도한다는 전략이다.

엔비디아 기업 부사장 마누비르 다스는 “(지금도 그렇게 하고 있지만) 블랙웰 이후로 달라질 것은 이제 우리가 실제로 상용 소프트웨어 사업을 하고 있다는 것”이라고 말했다.


이용수 글로벌이코노믹 기자 piscrait@g-enews.com