;)
;)
기존 12개→8개 모듈로 줄여 전력·발열 해결…"고사양 게임도 끊김 없이"
2GB서 50% 용량 늘려 효율성 대폭 개선…엔비디아 차세대 GPU 핵심 부품
2GB서 50% 용량 늘려 효율성 대폭 개선…엔비디아 차세대 GPU 핵심 부품
이미지 확대보기
미국 IT전문매체 톰스하드웨어는 지난 25일(현지시각) SK하이닉스가 실적 발표에서 올해 말 3GB(기가바이트) 용량의 GDDR7 메모리 모듈 출시 계획을 밝혔다고 보도했다.
SK하이닉스에 따르면 새로운 3GB GDDR7 칩은 현재 최대 용량인 모듈마다 2GB에서 50% 늘어난 것으로, 16GB에서 24GB로 전체 메모리 용량 확장을 가능하게 한다. 이는 8개 모듈로 24GB 그래픽카드 제작을 가능하게 해 기존 12개 모듈보다 전력 소모와 발열, 제조 비용을 크게 줄일 수 있다는 분석이다.
◇ 고용량 메모리로 GPU 효율성 개선 기대
업계에서는 이번 3GB GDDR7 개발이 단순한 용량 증가를 넘어 그래픽카드 설계의 효율성을 크게 개선할 것으로 평가한다. 특히 최근 고해상도 게임과 레이트레이싱 기술이 확산하면서 기존 8GB∼12GB 메모리로는 충분하지 않다는 지적이 제기돼 왔다.
생성형 AI 도구의 대중화도 추가 메모리 수요를 견인하는 요인이다. 창작과 생산성 업무에서 AI 활용이 늘어나면서 더 많은 비디오 메모리(VRAM)가 필요한 상황이다.
SK하이닉스는 이번 3GB GDDR7 칩이 AI 가속기를 겨냥하는 동시에 18GB와 24GB VRAM GPU를 더욱 효율적으로 제공하는 데 도움이 될 것이라고 밝혔다. 실용적 관점에서 이러한 움직임은 플래그십 모델뿐 아니라 상대적으로 저렴한 중급형 그래픽카드에도 고용량 메모리 탑재를 가능하게 할 것으로 업계는 본다.
◇ 엔비디아 차세대 GPU 라인업과 연관성 주목
시장에서는 SK하이닉스의 고용량 GDDR7 출시 계획이 엔비디아의 차기 소비자용 GPU 전략과 밀접한 관련이 있을 것으로 분석한다. 최근 보도에 따르면 엔비디아가 준비 중인 RTX 50 슈퍼 시리즈에는 24GB와 18GB 비디오 메모리를 탑재한 모델이 포함될 가능성이 제기되고 있다.
엔비디아는 현재 출시한 RTX 50 시리즈 블랙웰 그래픽카드에 SK하이닉스 GDDR7 칩을 사용하고 있어, 앞으로 슈퍼 라인업에서도 이러한 협력이 이어질 것으로 업계는 본다. 3GB 모듈을 활용할 경우 기판 뒷면에 추가 모듈을 배치하지 않고도 24GB 구성이 가능해 설계상 이점이 클 것으로 분석한다.
SK하이닉스는 GDDR7 외에도 가속화하는 AI 수요에 맞춰 메모리 포트폴리오를 대폭 확장한다고 밝혔다. 데이터센터 환경에서 에너지 효율이 뛰어난 AI 추론을 가능하게 하기 위해 서버용 차세대 LPDDR 메모리 모듈을 준비하고 있다. 올해 말 HBM12 도입과 3단 HBM4E 대량생산을 통해 고대역폭 메모리(HBM) 분야 선도를 이어가며, 하반기에는 AI와 하이퍼스케일 워크로드를 겨냥한 321단 낸드플래시 기반 엔터프라이즈급 SSD(솔리드스테이트드라이브)도 출시할 예정이다.
박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com
