​“AI 칩 생산, 인텔보다 TSMC 확장이 답이다”

오픈AI 샘 올트먼 최고경영자는 AI 전용칩 생산 파트너로 인텔보다 이미 검증된 대만 TSMC 3나노 설비 확대를 먼저 추진해야 한다고 강조했다고 지난 8일(현지시각) 테크넷북스가 보도했다.


최근 스트레이트체리 인터뷰에서 올트먼 CEO는 “TSMC가 설비 투자 속도를 높여 더 많은 생산 능력을 갖춰야 한다”고 말했다. 그는 “새로운 파운드리를 검토하기보다는 이미 성능과 수율을 증명한 TSMC에 추가 투자를 집중하는 편이 효율적”이라며 “단기적으로 안정적 공급망 확보가 무엇보다 중요하다”고 덧붙였다.


AMD 리사 수 최고경영자도 “인텔 파운드리가 중장기 대안이 될 수는 있지만, 현재로선 TSMC를 대체할 만한 수준이 아니다”라고 평가했다. 증권가 분석에 따르면 TSMC는 지난해 2분기 기준 3나노 공정 생산량이 월 10만 웨이퍼 수준으로, 글로벌 첨단 공정 시장의 약 60%를 차지하고 있다.
시장 참여자들은 “당분간 TSMC 독주가 이어질 것”이라는 관측을 내놓는다. 다만 인텔이 내년 양산을 목표로 하는 18A 공정이 성능·수율·양산성 면에서 기대치를 충족하면 공급망 다변화 압박이 커질 것으로 본다.


전통적 파운드리 경쟁자인 삼성전자도 3나노와 2나노 공정에 투자하며 점유율 확대를 노리고 있다. 삼성전자 파운드리사업부 관계자는 “미국·유럽 고객사 요구에 맞춰 첨단 공정을 지속 개발 중”이라고 밝혔다. 한편 인텔은 18A 공정의 첫 단계 양산 시점을 올해 말로 예고했으나, 실제 수율 확보 시기는 불투명하다.


오픈AI는 TSMC 3나노 공정을 적용한 전용 AI 칩 개발을 진행 중이다. IC인사이츠 브라이언 워커 수석 애널리스트는 “TSMC가 첨단 공정에서 과점적 지위를 유지하며 AI 칩 공급망 중심 역할을 계속할 것”이라고 말했다. 시장 관계자는 “TSMC 의존도가 높은 만큼, 인텔·삼성의 기술 경쟁 결과가 공급망 안정성에 큰 변수가 될 것”이라고 분석했다.

업계에서는 “단기적으로는 TSMC 투자 확대가 유일한 해법”이라는 평가가 지배적이다. 그러나 “공급망 다변화는 장기 과제로, 인텔과 삼성의 신공정 성패 여부가 향후 파운드리 생태계 판도를 결정할 것”이라는 지적도 나온다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com