삼성, ‘2025 테크페어’서 12단 HBM4 공개…초당 3.25TB 속도·연내 양산 돌입

삼성전자는 이달 27일부터 31일까지 경기도 용인 반도체 단지에서 열리는 ‘2025 삼성 테크 페어(REBOOT: DESIGNING WHAT’S NEXT)’에서 12단 구조의 차세대 HBM4(고대역폭 메모리) 시제품을 공개한다고 지난 20일(현지시각) 트렌드포스가 보도했다.


보도에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문은 이번 행사에서 낸드게이트핀당 최대 13Gbps 이상 전송속도를 구현한 6세대 HBM4를 선보인다. 12개 메모리 인터포저 층을 쌓아 올린 12단 구조로, 최대 초당 3.25TB 처리 성능을 목표로 한다. 지난주 미국 오픈컴퓨트프로젝트(OCP) 글로벌 서밋에서 공개된 HBM4e(2027년 양산 예정) 사양과 같은 수준이다. HBM3e는 엔비디아 품질 인증 속도에서 SK하이닉스·마이크론에 뒤처졌으나, 삼성전자는 HBM4에서 인증 절차와 품질 관리 체계를 대폭 개선해 올해 말 양산에 돌입할 계획이다.


DS 부문 외에 디스플레이솔루션(DX) 부문은 115형 마이크로RGB TV를 처음 공개한다. 중국 업체들의 저가 공세 속에서도 대형 TV 시장 주도권을 지키기 위한 전략으로 풀이된다.
삼성리서치는 온디바이스 AI 에이전트를 활용한 갤럭시 모바일 생태계 비전을 제시하며, 메모리 기술과 연계한 차세대 AI 컴퓨팅 플랫폼을 소개할 예정이다. 이와 함께 세계 최소형 2억 화소 이미지센서 기술 시제품을 전시해 AI 기반 초고해상도 영상 처리 시장 공략 의지를 드러낸다.


테크 페어 일정은 28일부터 부산에서 열리는 아시아태평양경제협력체(APEC) CEO 정상회의와 겹친다. 로이터통신은 엔비디아 젠슨 황(Jensen Huang) CEO가 APEC 기간 중 삼성전자와 SK하이닉스 최고경영진을 만나 메모리 공급망 협력 방안을 논의할 예정이라고 보도했다. 업계 관계자는 “엔비디아가 고성능 메모리 확보를 위해 국내 두 메모리 업체에 동시에 요청을 하고 있다”고 말했다.

전문가들은 “삼성이 HBM4 양산에 성공하면 AI 데이터센터용 메모리 시장에서 SK하이닉스·마이크론과의 기술 격차를 빠르게 좁힐 것”이라고 분석했다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com