엔비디아 젠슨황 방한 뉴욕증시 "엔비디아- 삼성전자 HBM 동맹"

[속보] 엔비디아 젠슨황 방한 "엔비디아- 삼성전자 HBM 동맹" 블렉웰 미국 첫 생산

인공지능(AI) 혁신을 이끌고 있는 엔비디아 창립자 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 한국을 찾는다. "엔비디아- 삼성전자 SK 하이닉스의 HBM 동맹 강화가 주목된다. 엔비디아 블렉웰 미국 첫 생산이 시작됐다.

20일 뉴욕증시에 따르면 엔비디아는 황 CEO가 오는 28일 경주에서 열리는 아시아태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋 2025 참석을 위해 한국을 방문한다. 엔비디아는 황 CEO가 이번 방한에서 AI, 로보틱스, 디지털 트윈, 자율주행 기술 등 다양한 분야에서 한국을 포함한 전 세계의 기술 혁신과 성장을 가속하기 위한 엔비디아의 비전을 공유할 예정이라고 밝혔다.

젠슨 황 CEO는 APEC에서 최태원 SK그룹 회장, 이재용 삼성전자[005930] 회장 등 국내 반도체·메모리 업계 핵심 리더들과 만나 고대역폭 메모리(HBM) 공급, AI·메모리 분야 협력 등을 논의할 전망이다. 삼성전자·SK하이닉스의 반도체 생산 라인을 방문할 수 있다. 이 회장과 최 회장은 지난 8월 열린 한미 정상회담 비즈니스 라운드테이블에서 황 CEO와 나란히 환담하기도 했다. 젠슨 황 CEO는 올해 들어 중국과 일본, 대만 등 아시아 국가를 잇달아 방문했으나 아직 한국은 찾지 않았다.대한상공회의소가 주관하는 APEC CEO 서밋은 31일 개막하는 APEC 정상회의의 공식 부대행사로, 오는 28일부터 31일까지 열린다.
APEC CEO 서밋에는 샘 올트먼 오픈AI CEO, 팀 쿡 애플 CEO, 순다르 피차이 구글 CEO, 제인 프레이저 씨티그룹 CEO 등의 참석 가능성 거론되고 있다.= 인공지능(AI) 칩 대장 기업 엔비디아가 최신 AI 칩 블랙웰을 미국에서 생산하기 시작했다.엔비디아는 첨단 칩을 세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체 TSMC에 위탁해 생산해 오고 있는데, 이제 대만이 아닌 미국에서도 블랙웰 생산이 개시된 것이다.

엔비디아는 지난 17일(현지시간) TSMC 애리조나 팹(공장)에서 블랙웰의 대량 생산이 시작됐다고 밝혔다.젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 공장을 방문해 TSMC 운영 담당 부사장과 미국에서 생산된 첫 블랙웰 웨이퍼에 서명했다.황 CEO는 이날 TSMC 애리조나 팹에서 열린 기념식에서 "가장 중요한 단일 칩이 미국 내 가장 첨단의 TSMC 팹에서 만들어지는 것은 역대 처음"이라고 말했다.

블랙웰은 앞선 호퍼보다 연산 효율을 크게 높여 대규모 언어 모델(LLM) 학습과 추론에 최적화한 칩이다. 엔비디아가 블랙웰 칩 생산에 이용하는 TSMC 공정은 5나노급 'N5'를 개선한 'N4P'로 알려졌다. 엔비디아는 "TSMC 애리조나 팹은 향후 4나노 이하 첨단 공정에서 고성능 반도체를 생산할 예정"이라고 설명했다.미국은 자국 내에서 반도체 공급망을 더욱 강화할 수 있게 됐다. 미국은 막대한 보조금을 풀어 TSMC 공장을 유치했다.

TSMC는 지난 조 바이든 행정부 때 66억달러(9조4천억원)의 보조금을 받고 650억달러를 투자해 애리조나 공장 건설을 시작, 지난해 말부터 생산을 시작했다.엔비디아는 이번 생산이 "미국 내 공급망을 강화하고, 데이터를 지능으로 전환하는 AI 기술 스택을 본토화(onshore)함으로써 AI 시대에 미국의 리더십을 확보하는 데 기여할 것"이라고 밝혔다.


김대호 글로벌이코노믹 연구소장 tiger8280@g-enews.com