日 정부 4조원대 보조금 살포, '실리콘 아일랜드' 재건 총력
'탈대만' 원하는 엔비디아 겨냥…2028년 글로벌 3파전 예고
'탈대만' 원하는 엔비디아 겨냥…2028년 글로벌 3파전 예고
이미지 확대보기미국 마이크론 테크놀로지(Micron Technology)가 일본 히로시마를 차세대 고대역폭메모리(HBM)의 전진기지로 낙점했다. 1조 5000억 엔(약 14조 1187억 원)이라는 천문학적 금액을 투입해 'HBM 요새'를 구축하겠다는 구상이다. 이는 SK하이닉스와 삼성전자가 주도해 온 글로벌 HBM 시장에 미국과 일본이 연합 전선을 구축해 도전장을 던진 것으로 해석된다. 엔비디아(Nvidia) 등 빅테크의 '탈(脫)대만' 공급망 수요와 일본의 반도체 부활 야심이 맞물리면서, 메모리 반도체 시장의 판도 변화가 불가피해졌다.
29일(현지시각) 블룸버그통신과 니혼게이자이신문(닛케이)에 따르면, 마이크론은 히로시마 공장 부지 내에 HBM 전용 신규 공장을 건설하기로 확정했다. 내년 5월 착공해 2028년 양산을 목표로 한다. 이번 투자는 단순한 증설이 아닌, 미·일 반도체 동맹의 결속을 다지는 상징적 사건이다.
'대만 리스크'가 기회로
마이크론의 승부수는 명확하다. 지정학적 불안감이 커지는 대만을 벗어나 안정적인 첨단 칩 공급망을 확보하겠다는 것이다. 현재 AI 반도체 시장의 포식자인 엔비디아는 TSMC 등 대만 공급망에 절대적으로 의존하고 있다. 마이크론은 이 틈새를 파고들었다.
닛케이는 소식통을 인용해 "마이크론이 대만 밖으로 생산 거점을 다변화하려는 전략"이라고 분석했다. 히로시마 신공장에서 생산될 HBM은 엔비디아의 차세대 GPU와 결합될 핵심 부품이다. 마이크론은 일본을 '제2의 생산 기지'로 삼아, 고객사들에게 공급 안정성이라는 새로운 가치를 제안하고 있다.
日 정부, 막대한 '현금 살포'
일본 정부는 마이크론의 계획에 화끈한 '현금 지원'으로 화답했다. 일본 경제산업성은 이번 히로시마 프로젝트에 최대 5000억 엔(약 4조 7062억 원)을 보조금으로 투입할 방침이다. 전체 투자액의 3분의 1을 정부가 책임지는 셈이다. 이미 지원된 7745억 엔(약 7조 2899억 원)을 포함하면 지원 규모는 상상을 초월한다.
블룸버그는 일본 정부가 2021년부터 반도체 제조 역량 회복을 위해 약 5조 7000억 엔(약 53조 6512억 원)을 쏟아부었다고 전했다. 다카이치 사나에(Sanae Takaichi) 총리가 이끄는 내각은 지난 금요일, AI 및 반도체 개발을 위한 2525억 엔(약 2조 3766억 원) 규모의 추가경정예산안까지 승인했다. 구마모토의 TSMC, 자국 연합체 라피더스(Rapidus)에 이어 마이크론까지 품으며 일본 열도를 다시 '실리콘 아일랜드'로 만들겠다는 국가적 총력전이다.
2028년, 'HBM 삼국지' 개막
업계가 주목하는 시점은 2028년이다. 마이크론이 히로시마 신공장을 가동하는 이 시점은 HBM 시장의 기술적 성숙도가 정점에 달하는 시기다. 현재는 SK하이닉스의 독주 속에 삼성전자가 추격하는 양상이지만, 일본 정부의 전폭적인 지원을 등에 업은 마이크론이 가세하면 시장은 격랑 속으로 빠져들 수 있다.
오픈AI, 메타 등 글로벌 빅테크들의 AI 칩 수요가 폭발하는 가운데, 마이크론의 히로시마 공장은 한국 기업들에게 실질적인 위협이다. 미·중 갈등 속에서 공급망 안정을 꾀하는 미국 기업과 반도체 부활을 꿈꾸는 일본 정부의 이해관계가 일치했기 때문이다. 한국 반도체는 이제 기술 초격차뿐만 아니라, 거세지는 미·일 반도체 동맹의 파고를 넘어야 하는 과제를 안게 됐다.
박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com

















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