[실리콘 디코드] 구글, 'G6 칩'에 미디어텍 벤치마킹…2나노 공정서 성능 개선 '총력'

구글의 텐서(Tensor) 칩 디자이너들이 경쟁사인 미디어텍의 디멘시티 9500(Dimensity 9500) 칩의 성공적인 아키텍처에서 핵심 아이디어를 차용하고 있다고 IT전문 매체 WCCF테크가 14일(현지 시각) 보도했다. 텐서 G5 칩이 벤치마크 테스트에서 디멘시티 9500에 뒤처지면서 겪었던 성능 열위를 만회하기 위해, 구글이 텐서 G6(코드명 Malibu) 칩 설계에 공격적인 전략 선회를 시도하는 것이다.

텐서 G6 칩은 2026년 하반기 출시를 목표로 TSMC의 2나노 공정을 활용할 것으로 예상된다.

텐서 G6는 디멘시티 9500이 성능을 끌어올린 핵심 전략 중 하나인 '효율 코어 축소' 아이디어를 부분적으로 차용한다.

구글은 이전 텐서 G5 칩에서 1개의 초고성능 코어(ARM Cortex-X4), 5개의 빅 코어(ARM Cortex-A725), 2개의 효율 코어(ARM Cortex-A520)로 구성된 1+5+2 구성을 사용했다.
하지만 차세대 텐서 G6에서는 1개의 슈퍼 코어(ARM Cortex-X930), 6개의 빅 코어(ARM Cortex-A730), 1개의 리틀 코어(ARM Cortex-A5xx 시리즈)로 이루어진 1+6+1 구성을 채택할 것으로 전망된다.

구글은 효율 코어 1개를 줄이는 대신 ARM의 '빅 코어'를 추가함으로써 칩의 전반적인 성능을 높이려 한다. 이 설계 변화는 TSMC의 2나노 공정과 결합하여 텐서 G6의 성능을 크게 향상시킬 것으로 기대된다.


텐서 G5가 출시 당시 이미 2년 반이 지난 구형 ARM Cortex 코어를 사용해 성능 열위 논란에 시달린 것과 달리, 구글은 텐서 G6에서는 상대적으로 최신 ARM 코어를 채택할 것으로 보인다.

실제로 텐서 G5는 단일 빅 코어로 2023년 5월에 공개된 ARM Cortex-X4를 사용했다. 반면, 텐서 G6는 슈퍼 코어로 아직 상용화되지 않은 ARM Cortex-X930을 사용할 것으로 예상된다. 이는 구글이 칩 설계의 '성능 저해 요인'으로 지적받았던 구형 ARM 코어 사용에서 벗어나겠다는 명확한 의지를 보여준다.
또 다른 중요한 변화는 모뎀이다. 구글은 텐서 G6에서 기존의 삼성 모뎀 대신 미디어텍의 M90 모뎀을 사용할 것으로 예상된다. M90 모뎀은 최대 12Gbps의 다운링크 속도를 지원하며, 5G 릴리스 17 및 18 표준을 준수하여 픽셀(ixel)시리즈의 네트워크 안정성을 높일 것으로 기대된다.


AI 측면에서 텐서 G6는 주요 AI 워크로드를 처리하는 맞춤형 TPU 외에도 비교적 간단한 AI 작업을 효율적으로 처리하는 나노(nano)-TPU를 탑재하여 AI 성능을 강화할 것으로 보인다.

다만, 구글의 최신 코어 전환 의지가 텐서 G6의 GPU에는 적용되지 않는 것으로 보인다. 텐서 G6의 GPU는 3-코어 IMG CXT로, 텐서 G5에 탑재된 IMG DXT GPU보다도 오래된 버전으로 예상된다. 이는 구글이 여전히 칩 설계에서 어떤 형태로든 자체 성능을 제약하는 '핸디캡'을 두는 것 아니냐는 의문을 낳고 있다.


구글 텐서 G6의 설계 변화는 미디어텍 디멘시티 9500이 '성능은 최신 코어, 가격은 합리적'이라는 전략으로 퀄컴과 구글을 위협한 것에 대한 구글의 뒤늦은 응답입니다. TSMC 2나노 공정 전환과 1+6+1 아키텍처는 텐서 G6의 성능을 비약적으로 끌어올릴 잠재력을 가지지만, GPU의 구형화는 여전히 'AI 기능에 올인하고 원시 성능은 포기하는' 구글의 고질적인 설계 철학이 남아있음을 시사합니다. 텐서 G6가 2026년 플래그십 칩 경쟁에서 애플과 퀄컴을 상대로 실질적인 경쟁력을 확보할 수 있을지 주목됩니다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com