"美 턱밑까지 왔다"... 中 AI '타이거'들의 대반격과 '반도체 병목'의 실체

중국 인공지능(AI) 산업이 미국의 강력한 기술 봉쇄 속에서도 놀라운 회복력과 혁신성을 보여주며 미국과의 격차를 빠르게 좁히고 있다.

11일(현지시각) 로이터 통신에 따르면, 베이징에서 열린 AI 컨퍼런스에서 중국 최고의 연구진들은 하드웨어 제약이 오히려 효율적인 소프트웨어 개발을 자극하고 있다고 진단하면서도, 첨단 칩 제조 장비 확보가 향후 '글로벌 1위' 등극의 마지막 열쇠가 될 것이라고 강조했다.


최근 홍콩 증권거래소(HKEX)에 상장한 중국 AI 스타트업들의 성적표는 눈부셨다. 이른바 '중국 AI 4대 호랑이'로 불리는 지푸 AI(Zhipu AI)와 미니맥스(MiniMax)는 상장 첫날 주가가 공모가 대비 각각 30%, 80% 이상 폭등하며 화려하게 데뷔했다.

특히 미니맥스는 기업 가치가 115억 달러(약 15조 원)를 돌파하며 글로벌 AI 업계에서 가장 빠른 IPO 기록을 세웠다. 업계 전문가들은 "미국의 기술 압박 속에서도 중국 자체 AI 생태계가 상업적 성공을 거둘 수 있다는 것을 시장이 증명한 것"이라고 분석했다.

OpenAI 수석 연구원 출신으로 현재 텐센트 AI 과학자인 야오 슌위(Yao Shunyu)는 "중국 기업이 향후 3~5년 내에 세계 최고의 AI 기업이 될 가능성이 높다"고 낙관했다. 그는 중국이 전력망과 데이터 인프라에서 상당한 우위를 점하고 있다고 평가했다.

하지만 결정적인 병목 현상은 여전히 노광 장비(리소그래피)에 있다.

로이터 보도에 따르면 중국은 최근 극자외선(EUV) 노광 장비의 작동 프로토타입을 완성하며 '중국판 맨해튼 프로젝트'의 성과를 냈지만, 실제 양산 칩을 생산하기까지는 최소 2028년에서 2030년까지 시간이 걸릴 것으로 보인다. 이 기술적 공백기를 어떻게 버티느냐가 관건이다.


알리바바의 대형언어모델 '큐원(Qwen)'을 이끄는 린쥔양(Lin Junyang) 박사는 미국과 중국의 인프라 격차를 솔직하게 인정했다.
"미국의 컴퓨팅 인프라는 우리보다 1~2배 더 클 것"이라며 "미국이 차세대 연구에 막대한 투자를 할 때, 우리는 제한된 자원으로 전달 수요를 맞추기도 벅차다"고 토로했다.

그러나 이러한 결핍은 역설적으로 '알고리즘-하드웨어 공동 설계'라는 혁신을 낳았다.

자금이 부족한 중국 연구자들은 더 작고 저렴한 하드웨어에서도 대형 모델을 실행할 수 있는 최적화 기술에 집중했고, 결과적으로 미국 모델 대비 1%의 비용으로 95% 수준의 성능을 내는 '가성비 AI'를 탄생시켰다.


지푸 AI의 창립자 탕 제이(Tang Jie)는 실리콘밸리의 전유물로 여겨졌던 '고위험 벤처 정신'이 중국의 젊은 AI 기업가들 사이에서 확산되고 있음을 강조했다.

그는 "지적인 인재들이 혁신적인 시도에 더 많은 시간을 할애할 수 있도록 정부가 환경을 개선해준다면 중국 AI의 잠재력은 폭발할 것"이라고 덧붙였다.

전문가들은 중국이 하드웨어의 불리함을 소프트웨어의 영리한 설계와 공격적인 시장 진출로 극복하고 있다고 평가하며, 2030년 반도체 자급화가 실현될 경우 AI 패권의 추가 중국으로 기울 수 있다고 경고했다.


신민철 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com