“AI 서비스 팔고 삼성전자 샀다”…글로벌 큰손, ‘HBM4E·2나노’에 베팅

노르웨이의 유력 자산운용사 스카겐 펀드(Skagen Fund)가 알리바바 등 AI(인공지능) 응용 서비스 기업 비중을 대폭 축소하고, 삼성전자와 TSMC 등 하드웨어 제조 기업 투자를 늘렸다.

블룸버그통신과 시장조사업체 트렌드포스는 23일(현지시각) 글로벌 자금이 인공지능(AI) 산업 가치사슬에서 기초 인프라와 하드웨어를 담당하는 반도체 제조사로 이동하고 있으며, 삼성전자가 이에 맞춰 맞춤형(Custom) HBM4E 개발에 속도를 내고 있다고 보도했다.


운용 자산 20억 달러(약 2조9000억 원) 규모의 신흥국 펀드 ‘콘티키(Kon-Tiki)’를 이끄는 프레드릭 비엘란드 매니저는 AI 투자 전략을 서비스 중심에서 제조·하드웨어 중심으로 전면 수정했다.

비엘란드 매니저는 블룸버그와 인터뷰에서 “AI 모델을 개발하거나 소비자의 관심을 끌어야 하는 응용 단계 기업은 수익 모델이 아직 증명되지 않았다”라며 “대신 가치사슬의 상류에 위치해 AI 구동을 직접 지원하는 반도체 기업에 투자하는 것이 확실한 수익을 보장한다”라고 밝혔다.
이 펀드는 지난해 28%의 수익률을 기록하며 동종 업계 상위 15%에 오르는 성과를 냈다. 비엘란드 매니저는 펀드 수익을 견인했던 알리바바 주가가 지난해 73% 급등하자 이를 전량 차익 실현 기회로 활용했다. 알리바바가 중국 생활 서비스 플랫폼 기업인 메이퇘(Meituan)과 벌이는 출혈 경쟁, 그리고 과도한 AI 투자 비용 탓에 배당 여력이 줄어든 점도 매도 원인으로 꼽았다.

반면 삼성전자와 TSMC의 투자 비중은 지난해 말 기준 펀드 전체의 17%까지 늘렸다. 알리바바 비중이 1년 전 7.9%에서 2.5%로 급감한 것과 대조된다. 펀드 측은 대만 폭스콘과 JD닷컴도 포트폴리오에 새로 편입했다. 특히 폭스콘에 대해서는 단순 아이폰 조립을 넘어 마진율이 높은 AI 서버 랙 수주를 늘리고 있다는 점을 높이 평가했다.


글로벌 자금이 삼성전자에 주목하는 핵심 근거는 ‘저평가’와 ‘수요 지속성’이다. 비엘란드 매니저는 “메모리 반도체 사이클이 정점에 달했다는 우려가 나오지만, 수요 강세는 앞으로 최소 2년은 더 이어진다”라고 분석했다. 클라우드 제공업체들이 설비 투자를 공격적으로 늘리면서 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가가치 제품은 이미 올해 생산 물량이 매진된 상태다.

경쟁사보다 낮은 기업가치도 투자 매력을 높이는 요인이다. 현재 삼성전자의 주가순자산비율(PBR)은 2배 수준으로, SK하이닉스나 미국 마이크론테크놀로지보다 낮다. 비엘란드 매니저는 “현재 삼성전자 주가는 여전히 저평가 상태”라며 “하방 경직성이 강해 상승 여력이 충분하다”라고 평가했다.
JD닷컴을 신규 편입한 이유도 철저한 저평가 논리에 기반한다. 지난해 중국 내 배송 경쟁 심화로 주가가 17% 하락했지만, 현재 시가총액이 보유 현금과 투자 자산 가치를 합친 것보다 낮아 리스크 대비 기대 수익이 높다는 분석이다.


삼성전자는 글로벌 자금 유입에 부응해 차세대 HBM 기술 개발에 속도를 내고 있다. 트렌드포스는 삼성전자가 구글, 메타, 엔비디아 등 빅테크 기업을 겨냥한 ‘맞춤형 HBM4E’ 설계를 오는 5~6월께 완료한다고 전했다.

삼성전자는 HBM4부터 표준형과 맞춤형 개발 조직을 이원화하고, 최근 맞춤형 프로젝트에 엔지니어 250명을 추가 투입했다. 핵심은 공정 고도화다. 삼성전자는 올해 상용화하는 HBM4의 로직 다이(Logic Die)에 4나노 공정을 적용한 데 이어, 차세대 맞춤형 HBM에는 2나노 공정 도입을 추진한다. 베이스 다이에 연산 기능을 통합해 성능 효율을 극대화하려는 전략이다.

SK하이닉스와 마이크론도 비슷한 시기에 개발을 완료할 계획이다. SK하이닉스는 파운드리 1위 TSMC와 협력을 강화해 12나노와 3나노 공정을 혼용하는 전략을 택했다. 마이크론 역시 TSMC 공정을 활용해 2027년 양산을 목표로 하고 있다. 다만 마이크론이 비용 절감을 위해 기존 공정을 고수하는 보수적 투자를 이어가고 있어, 원가 경쟁력에서 삼성전자나 SK하이닉스에 뒤처질 수 있다는 지적도 나온다.

업계 전문가는 “AI 시장의 경쟁 축이 서비스에서 인프라 구축으로 이동하고 있다”라며 “메모리 반도체, 특히 고객 맞춤형 HBM 기술력을 선제적으로 확보한 기업이 향후 시장 주도권을 쥘 것”이라고 전망했다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com