삼성전자 HBM4, 엔비디아 '베라 루빈' 공급 확정...다음 달부터 양산 출하

삼성전자가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)로 인공지능(AI) 반도체 시장 주도권 탈환에 나선다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'용 HBM4 최종 검증을 통과하고 다음 달부터 양산 제품 공급을 시작한다. 모바일 프로세서 엑시노스 2600도 세계 최초로 AMD RDNA4 아키텍처 기반 그래픽처리장치(GPU)를 탑재하며 기술력 회복 신호를 보냈다.

기술 전문매체 샘모바일은 지난 24일(현지시각) 엑시노스 2600의 GPU 벤치마크 성능을 보도했다. 반도체 전문매체 Wccftech는 25일 삼성전자 HBM4가 엔비디아와 AMD의 모든 검증을 통과했다고 전했다.


삼성전자 HBM4는 엔비디아 베라 루빈과 AMD MI450에 탑재될 차세대 AI 가속기용 메모리다. 핀당 전송 속도 11.7Gbps(기가비트)를 달성해 엔비디아 요구 기준인 10~11Gbps를 상회한다. 이는 경쟁사 제품보다 한 세대 앞선 성능이다.

최근 보도에 따르면 삼성전자는 엔비디아·AMD의 최종 품질 테스트를 통과했다. 샘플 단계를 넘어 양산 제품 주문이 시작됐으며, 다음 달부터 정식 공급에 들어간다. 오는 3월 미국 산호세에서 열리는 엔비디아 GTC 2026에서 베라 루빈이 공식 공개되면서 삼성 HBM4도 함께 데뷔할 전망이다.
삼성전자는 10나노급 6세대(1c) D램 공정을 HBM4에 적용했다. 베이스 다이에는 자사 파운드리의 4나노 공정을 투입해 납기 경쟁력을 높였다. SK하이닉스가 5세대(1b) D램과 12나노 로직다이를 사용하는 것과 차별화된다.

업계 관계자는 "삼성전자가 4나노 로직다이를 자체 조달하면서 TSMC에 의존하는 경쟁사보다 납기 여유를 확보했다"고 말했다. 엔비디아는 베라 루빈을 본격 생산 단계로 규정하며 공급업체들의 신속한 대응을 주문한 상태다.




삼성전자가 지난해 12월 19일 공개한 엑시노스 2600은 2나노미터(nm) 게이트올어라운드(GAA) 공정을 적용한 첫 모바일 애플리케이션프로세서(AP)다. AMD와 공동 개발한 엑스클립스 960 GPU가 핵심이다.
보도에 따르면 따르면 엑스클립스 960은 AMD RDNA4 아키텍처를 모바일용으로 변형한 MGFX4를 탑재했다. 8개 워크그룹프로세서(WGP) 구성에 최대 클럭 980MHz로 작동한다. 삼성전자는 "연산 성능이 전작 대비 2배 향상됐고 광선추적 처리능력은 최대 50% 개선됐다"고 밝혔다.

벤치마크 결과도 경쟁력을 입증했다. 긱벤치6 기준 엑시노스 2600의 오픈CL 점수는 2만5000점선을 기록해 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 5세대와 대등하거나 일부 항목에서 우위를 보였다. 독자 개발한 '히트 패스 블록(HPB)' 기술로 내부 열 저항을 전작 대비 최대 16% 낮춰 발열 문제도 해결했다.

다만 엑시노스 2600은 지난 14일 샌프란시스코에서 공개된 갤럭시 S26 시리즈에 탑재되지 못했다. 삼성전자는 수율 문제로 전 모델에 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트를 100% 채택했다. 엑시노스 2600은 향후 폴더블폰이나 차기 플래그십 모델에 적용될 가능성이 있다.

반도체 시장조사업체 관계자는 "삼성전자가 HBM4 공급 확정과 엑시노스 2600 기술력 입증으로 반도체 경쟁력 회복 신호를 보내고 있다"며 "특히 HBM4는 AI 가속기 핵심 부품인 만큼 실적 개선에 직접 기여할 것"이라고 분석했다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com