주식은 과열인데 빅테크가 AI 칩 맡기고 빚내는 사연

글로벌 기관 투자자들이 주식 비중을 56%까지 늘리며 극단적인 낙관론에 베팅한 반면 포트폴리오 내 현금 완충망은 3.5%로 메말랐다. 뱅크오브아메리카(BofA) 글로벌 리서치와 모건스탠리 리서치는 지난 18일(현지시각) 공식 보고서를 통해 주식시장 과열 신호와 함께 빅테크 기업들이 설비투자를 감당하려 채권 발행을 늘리는 흐름을 확인했다.

잉여현금흐름이 줄어든 빅테크가 하드웨어 담보 금융으로 눈을 돌리면서 한국 반도체 기업의 수주 잔고와 공급망 단가에도 구조 변화가 나타날 전망이다.


자산운용 시장에서는 위험 자산 쏠림이 한계 수위에 도달했다. BofA 글로벌 리서치가 8월 18일 발표한 '8월 글로벌 펀드매니저 조사'에 따르면 총 운용자산 5810억 달러(약 820조 9530억 원)를 다루는 매니저 203명의 주식 순비중은 +56% 과체중을 나타냈다. 이는 2021년 11월 이후 가장 높은 수치다. 반면 충격을 흡수할 현금 비중은 3.5%까지 줄었다.
시장 심리 지표인 불 앤 베어 지수는 9.3까지 상승해 공식 매도 기준선인 8.0을 넘어섰다. 응답자의 53%는 글로벌 반도체 매수를 가장 붐비는 거래로 지목했다. 경기 침체가 없다는 노 랜딩 전망도 56%에 달했다. 마이클 하트넷 최고투자전략가 분석팀은 현금 완충망이 사라진 상태라며 채권과 필수소비재로 자산을 옮길 것을 권고했다.


주식시장의 낙관론과 달리 인프라 현장에서는 자금 조달 구조가 바뀌고 있다. 모건스탠리 리서치는 8월 17일 발표한 '2026년 여름을 정의하는 AI 파이낸싱 구조' 보고서에서 하이퍼스케일러의 유동성 공백을 분석했다. 마이크로소프트, 알파벳, 아마존, 메타 등 4대 기업의 2027년 설비투자 증가율은 57%로 전망된다.

투자 지출이 늘어나면서 기업들의 잉여현금흐름 추정치는 내려앉았다. 영업활동으로 번 돈만으로 인프라 확장을 감당하기 어려워진 빅테크는 회사채 시장을 찾고 있다. 특히 엔비디아 컴퓨팅 파이낸싱 플랫폼과 브로드컴이 지원하는 350억 달러(약 49조 4550억 원) 규모 칩 금융 거래가 대안으로 떠올랐다. 고성능 반도체 실물을 담보로 자금을 조달하는 구조다.


신용등급에 따른 자금 조달 양극화는 한국 산업계에 직접 영향을 준다. 신용도가 높은 최상위 기업은 회사채를 원활히 발행하지만, BBB 등급 데이터센터 업체들은 조달 금리 상승 압박을 받는다.
빅테크의 공격적인 설비투자는 단기적으로 삼성전자와 SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM) 수주 물량 유지에 긍정 요인이다. 반면 중하위 업체의 채권 차환 부담이 커져 투자가 지연되면 메모리 공급 단가와 장비 납품 일정에 하방 압력이 발생할 수 있다. 주요국 중앙은행이 금리를 내리거나 빅테크의 자체 수익 회수 속도가 빨라지면 채권 조달 부담은 줄어들 가능성이 있다.

글로벌 금융시장은 주식 추가 매수 여력이 줄어든 가운데 인프라 부채가 늘어나는 국면에 들어섰다. 투자자는 현금 완충망 약화를 고려해 방어 자산 비중을 점검하고 크레딧 스프레드 추이를 살펴야 한다. 기업 재무담당자는 칩 담보 금융의 차환 위험을 점검하고 설비투자 집행 속도를 조절할 필요가 있다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com