"AI 버블론? 신경 안 쓴다"… 폭스콘 대표, 2027년 두 자릿수 성장 자신

최근 글로벌 금융시장에서 인공지능(AI) 수익화 지연과 기술주 과열을 둘러싼 'AI 거품론'이 확산되는 가운데, 세계 최대 전자기기 위탁제조(EMS) 기업이자 엔비디아의 핵심 서버 제조 파트너인 대만 폭스콘(Foxconn·혼하이정밀공업)이 이를 정면으로 일축했다.

현장에서 체감하는 AI 데이터센터 서버 수요는 여전히 견고하며, 부품 부족과 전력난 등 공급망 제약은 거품의 징후가 아니라 수요가 공급능력을 압도하고 있음을 보여주는 방증이라는 진단이다. 폭스콘은 미국과 아시아 전역에 걸친 인프라 확장을 발판 삼아 오는 2027년까지 강력한 두 자릿수 매출성장을 이어갈 것이라는 청사진을 제시했다.

10월 31일(현지시각) 일본 종합 경제 미디어 닛케이 아시아(Nikkei Asia)에 따르면, 영 류(Young Liu) 폭스콘 회장은 타이베이에서 개막한 연례 기술 행사 '혼하이 테크데이(HHTD)' 기자간담회에서 "AI 산업이 정체되거나 거품이라는 주장은 전혀 설득력이 없다"고 못 박았다.

류 회장은 "금융업계는 주식 시장의 단기 변동성을 우려할지 모르지만, 실제 산업 현장에서 AI 인프라를 구축하는 사람들은 그런 우려에 전혀 개의치 않는다"며 "글로벌 빅테크 고객사들의 서버 주문은 확고하며, 2027년 폭스콘의 매출성장률은 두 자릿수를 기록할 것"이라고 강조했다.

최근 테크 업계는 메모리 반도체, 고다층 인쇄회로기판(PCB), 광학 레이저 부품뿐만 아니라 전력망, 냉각수 등 유틸리티 자원에 이르기까지 전방위적인 공급 부족 사태를 겪고 있다.

이에 대해 류 회장은 "현재의 공급망 병목 현상은 우리에게 오히려 반가운 문제(good problem)"라며 "시장의 실제 수요가 전 세계 공장들이 쏟아낼 수 있는 최대 공급능력을 훨씬 초과하고 있다는 확실한 증거이기 때문"이라고 설명했다.

폭스콘의 글로벌 AI 동맹 전선도 한층 두터워지고 있다. 류 회장은 이날 행사에 앞서 샘 알트만(Sam Altman) 오픈AI(OpenAI) 최고경영자(CEO)와 별도 회동을 가졌다고 밝히며, "폭스콘과 챗GPT 개발사인 오픈AI 간의 차세대 AI 데이터센터 하드웨어 협업이 매우 순조롭게 진전되고 있으며, 머지않아 더 구체적인 협력 계획을 시장에 공개할 수 있을 것"이라고 전했다.


전 세계 전자제품 생산 시장의 40%를 점유하고 있는 폭스콘은 AI 서버 제조 주도권을 굳히기 위해 북미와 아시아 생산기지를 전방위로 넓히고 있다.
류 회장은 개막 기조연설에서 "현재 대만, 베트남, 멕시코, 미국 전역에서 AI 데이터센터 서버에 들어가는 핵심 부품부터 완성형 시스템까지 전 공정 생산능력을 대대적으로 확대하고 있다"고 선언했다.

특히 미국 시장 공략의 핵심 전초기지로 텍사스주 휴스턴을 지목했다. 폭스콘은 이미 휴스턴 현지에서 6개 대형 빌딩 규모의 생산 인프라를 가동 중이며, 북미 빅테크들의 인프라 수요 폭증에 맞춰 추가 증설을 단행할 방침이다. 아울러 대만 본토에서는 정부 및 산업 협회와 공조해 금형, 커넥터, 고속 케이블, 특수 기판을 포괄하는 AI 전문 과학 단지를 조성해 자체 공급망을 수직 통합하고 있다.

폭스콘은 현재 24개국에 걸쳐 241개의 제조 공장 및 거점을 운영하고 있으며, 주요 고객사로는 엔비디아를 비롯해 애플, 구글, 아마존, 시스코 등이 포진해 있다. 미주 지역에만 휴스턴 캠퍼스를 포함해 총 56개의 사업 거점을 보유하고 있다.


류 회장은 폭스콘이 단순 부품 조립에 그치는 '박스 무버(Box Mover)'라는 시장의 편견을 강하게 반박했다. 폭스콘은 설계, 검증, 부품 내재화, 글로벌 대량 양산 능력을 원스톱으로 제공하는 세계 최고 수준의 통합 제조 서비스 기업이라는 설명이다.

그는 "스마트폰만 보더라도 내부 핵심 부품의 50% 이상을 폭스콘이 직접 제조해 공급한다"며 "AI 서버 역시 고성능 랙 캐비닛, 케이블, 특수 커넥터, GPU 기판, 컴퓨팅 트레이, 스위치 트레이, 차세대 액체 냉각(수랭식) 시스템 일체를 자체 설계·제작하고 있다"고 강조했다.

폭스콘의 전 세계 임직원은 약 100만 명에 달하며, 이 중 엔지니어 인력만 12만 2,000명에 이른다. 지난해 글로벌 고객사들이 출시한 신제품 중 폭스콘의 양산 검증을 거친 제품만 941개로, 하루 평균 약 2.5개의 하드웨어 혁신을 쏟아낸 셈이다.

이날 테크데이 무대에서 폭스콘은 엔비디아와의 긴밀한 기술 협업 성과물을 대거 공개했다.

기존 플러그형 광 트랜시버 대신 광학 엔진을 메인 스위치 칩셋 바로 옆에 집적해 전력 소모와 신호 지연을 획기적으로 낮춘 '엔비디아 스펙트럼-X(Spectrum-X) CPO 트레이'를 선보였다.

아울러 표준 컨테이너 규격에 대규모 서버와 수랭 설비를 모듈형으로 사전 탑재해 데이터센터 현장 구축 기간을 기존 6개월에서 단 2주로 단축시키는 차세대 AI 공장 솔루션 '엔비디아 DSX POD' 실물을 시연해 업계의 이목을 집중시켰다.

글로벌 테크 및 제조 산업 전문가들은 "월가의 AI 거품 논란에도 불구하고, 글로벌 빅테크들의 하드웨어 실물 발주 창구인 폭스콘의 공격적 설비 확장과 실적 전망은 피지컬 인프라 투자가 여전히 강력한 팽창 궤도에 있음을 명확히 보여준다"며 "대만과 북미를 잇는 폭스콘의 수직계열화 제조 역량이 AI 인프라 대전환기의 독점적 병참기지 역할을 지속할 것"이라고 평가했다.


신경원 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com