미쓰이금속 1900억엔 동박 신공장…반도체發 5.5배 증익

일본 미쓰이금속이 말레이시아에 동박 신공장을 짓기 위해 1900억 엔(약 1조 7100억 원) 투자를 결정했다.

미쓰이금속은 10일 인공지능과 반도체 시장 확대에 맞춰 공급 역량을 강화한다고 보도했다. 초미세 회로 구현에 필수적인 첨단 동박 수요가 폭증하자 해외 생산 기지를 대대적으로 확장해 글로벌 공급망 주도권을 굳히려는 국면이다.


인공지능 가속기와 데이터센터 서버 시장을 겨냥한 대규모 투자가 집행된다. 신규 공장은 말레이시아 현지에 자리 잡은 연결 자회사 인근 부지에 들어선다. 전체 투자액은 우리 돈으로 약 1조 7100억 원 규모다. 생산 설비 도입에 가장 많은 1440억 엔을 배정했다.
공장 인프라 구축에도 막대한 자금이 투입된다. 공장 건물 건설에는 320억 엔을 투입한다. 부지 매입 비용으로는 140억 엔을 집행한다. 미쓰이금속은 자체 보유 자금과 금융권 차입을 통해 투자 재원을 조달할 계획이다. 회사 측은 이번 설비투자가 2027년 회계연도 연결 실적에 미치는 영향은 미미하다고 밝혔다.


신공장은 차세대 전자 기판에 쓰이는 핵심 소재를 집중적으로 양산한다. 주력 생산 품목은 캐리어가 부착된 극박 동박인 마이크로신이다. 고주파 회로 기판용 전해 동박인 VSP도 함께 생산 라인에 올린다. 신공장의 가동 목표 시점은 2031년이다.

가동 개시 이후 3년에 걸쳐 생산 능력을 단계적으로 끌어올린다. 증설이 마무리되면 신공장의 마이크로신 생산 능력은 월 400만㎡로 커진다. 고주파 기판용 VSP 생산 능력은 월 1200톤에 달한다. 신공장 완공 시 미쓰이금속의 전 세계 거점 생산 능력은 마이크로신 월 1200만㎡, VSP 월 2600톤 체제를 갖춘다. 신규 부지의 확장성을 활용해 전 거점 합산 생산 규모는 2033년 기준 월 5000톤까지 도달할 수 있다.


공격적인 생산능력 확충은 반도체 패키지 기판 시장의 판도 변화에 좌우된다. 미쓰이금속은 이번 투자를 발판 삼아 기능재료 부문 내 동박 사업의 수익성을 획기적으로 개선한다는 복안이다. 동박 사업 부문 영업이익은 2025년 대비 2033년에 5.5배로 급증할 전망이다. 2030년 중간 목표치로도 3.2배 성장을 제시했다.
대규모 자본 지출에 따른 감가상각비 부담과 시장 수급 불균형은 주요 시험대다. 글로벌 경기 둔화로 반도체 투자가 지연되고 기판 수요 회복이 늦어진다면 장기 설비투자는 고정비 부담으로 돌아올 위험이 상존한다. 반대로 인공지능 인프라 확장에 따른 고성능 기판 채택이 가속화한다면 독점적 기술 우위를 앞세워 폭발적인 실적 성장을 달성할 전망이다.

미쓰이금속은 기존 일본 내 아게오 사업소의 생산성 개선도 병행해 납기 단축에 주력하고 있다. 첨단 패키징 시장의 요구에 맞춘 선제적 설비 확충을 통해 고성능 반도체 소재 분야에서 시장 지배력을 한층 공고히 한다는 전략이다.


이용수 글로벌이코노믹 기자 piscrait@g-enews.com