1,900억 엔 투입해 2031년 4월 가동… 반도체 패키지용 '마이크로씬' 생산량 2배 이상 확대
글로벌 점유율 100% 독점 소재 기반… AI 데이터센터 광 트랜시버·고속 통신 기판 정조준
저손실 'VSP 동박' 3배 증설… 향후 수요 맞춰 월 최대 5,000톤까지 확장 체제 구축
글로벌 점유율 100% 독점 소재 기반… AI 데이터센터 광 트랜시버·고속 통신 기판 정조준
저손실 'VSP 동박' 3배 증설… 향후 수요 맞춰 월 최대 5,000톤까지 확장 체제 구축
이미지 확대보기AI 연산에 필수적인 차세대 데이터센터 내 광 트랜시버(광 송수신기)와 초고속 통신 네트워크 장비의 핵심 소재 수요가 폭발하자, 선제적으로 조 단위 자금을 투입해 글로벌 지배력을 확고히 굳히겠다는 전략적 결단이다.
11월 11일(현지시각) 일본 종합 경제 미디어 닛케이 아시아에 따르면, 미쓰이 긴조쿠는 인공지능 관련 첨단 하드웨어 수요 급증에 발맞춰 말레이시아에 신규 구리 호일 공장을 건설하기 위해 총 1,900억 엔(약 1조 6,800억 원)을 투자한다고 공식 발표했다.
1,900억 엔 투입해 2031년 가동… 설비에만 1,440억 엔 집중 배정
이번 신공장은 말레이시아 현지 기존 공장 인근 부지에 들어설 예정이며, 오는 2031년 4월부터 단계별로 본격 가동에 돌입한다.
투자 재원은 내부 유보금과 외부 금융권 차입을 결합해 조달하며, 자금의 대부분은 초정밀 압연·도금 장비에 집중된다.
구체적으로는 첨단 생산 장비 구축에 전체의 75%가 넘는 1,440억 엔 을 투입하고, 클린룸 및 공장 건물 건설에 320억 엔, 부지 매입에 140억 엔을 각각 배정했다.
신설 팹에서 집중 양산할 품목은 글로벌 AI 데이터센터 공급망의 병목을 쥐고 있는 두 가지 핵심 고기능성 동박이다.
첫 번째 제품은 반도체 패키지 기판(FC-BGA 등) 표면에 초미세 미세회로를 형성하는 데 사용되는 극박 구리 호일인 '마이크로씬(MicroThin™)'이다.
미쓰이 긴조쿠는 전 세계 첨단 반도체 패키징 기판용 마이크로씬 시장에서 거의 100%에 달하는 독점 점유율을 유지하고 있다.
두 번째는 인쇄회로기판(PCB) 내부에서 고주파 전기 신호의 전송 손실을 극소화하는 저손실 초평탄 동박 'VSP'다.
테라바이트급 데이터를 지연 없이 처리해야 하는 AI 데이터센터용 서버 메인보드, 고성능 스위치 및 라우터 등 차세대 네트워크 장비의 필수 소재로 꼽힌다.
AI 데이터센터 광통신 전환 가속… '광 트랜시버' 핵심 재료로 부상
미쓰이 긴조쿠가 천문학적인 자금을 베팅한 직접적인 배경에는 AI 데이터센터의 '광(Optical) 인터커넥트' 전환이 자리 잡고 있다.
대규모 AI 모델 학습과 추론 과정에서 방대한 데이터가 랙(Rack) 사이를 오가면서 기존 구리선 기반 통신은 발열과 전송 속도 한계에 부딪혔다.
이에 따라 전기 신호를 빛 신호로 즉각 변환해 초고속 통신을 지원하는 '광 트랜시버'가 데이터센터의 필수 장비로 자리 잡았으며, 이 광 모듈 기판의 핵심 기초재인 프리미엄 동박 수요가 구조적으로 폭발하고 있다.
미쓰이 긴조쿠는 이번 증설을 통해 오는 2033 회계연도까지 마이크로씬 생산능력을 월간 1,200만 ㎡로 확대할 계획이다.
이는 2025 회계연도 생산 캐파 대비 두 배 이상 팽창하는 규모다.
VSP 동박의 생산능력 역시 같은 기간 월간 2,600t 에 도달시켜 2025 회계연도 실적 대비 3배 이상 끌어올릴 방침이다.
"월 최대 5,000톤까지 확장"… 동남아 'AI 하드웨어 벨트' 선점
회사는 장기적인 시장 팽창에 대비한 확장성도 미리 확보했다.
미쓰이 긴조쿠 측은 "이번에 매입하는 신규 부지의 전체 가용 면적을 풀가동할 경우 VSP 생산 능력을 월 3,600t까지 곧바로 끌어올릴 수 있다"며 "향후 시장 수요 추이에 따라 다른 생산 거점과의 연계를 통해 월 최대 5,000톤까지 추가 증설할 수 있는 유연한 체제를 갖췄다"고 밝혔다.
특히 말레이시아는 싱가포르와 인접한 조호르바루 등을 중심으로 글로벌 빅테크들의 하이퍼스케일 데이터센터가 집중 구축되고 있으며, 엔비디아와 브로드컴 등의 반도체 후공정(OSAT) 기지가 밀집해 있어 현지 수요 대응과 물류 효율성 면에서 최적의 전략 요충지로 꼽힌다.
글로벌 반도체 공급망 전문가들은 "AI 패권 경쟁이 GPU와 HBM 등 완제품 칩 경쟁을 넘어, 기판의 뼈대를 이루는 극박 구리 호일과 같은 원천 기초소재의 '선점 전쟁'으로 심화하고 있다"며 "미쓰이 긴조쿠의 말레이시아 12억 달러 메가 팹 투자는 일본 화학·비철금속 산업이 지닌 독점적 원천 기술력을 바탕으로 글로벌 AI 데이터센터 인프라의 핵심 동맥을 장악하려는 강력한 쐐기 전략"이라고 분석했다.
신경원 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com

































