6일 업계에 따르면 1분기 흑자전환에 성공한 삼성전자와 SK하이닉스가 업황회복을 넘어 1위 자리를 놓고 본격적인 매출 경쟁 양상을 보이고 있다. 양사가 집중하는 분야는 HBM 분야다.
사업 상황에 대한 정보도 공개됐다. 삼성전자는 지난달 30일 진행한 컨퍼런스콜(전화회의)에서 “2025년에도 올해 대비 최고 2배 이상 HBM을 공급할 예정으로 해당 물량에 대해서도 고객사와 협의를 진행중”이라고 밝히기도 했다.
실제 삼성전자는 전세계 AI칩셋의 대부분을 담당하고 있는 미국의 엔비디아에 HBM을 공급하기 위해 엔비디아로 부터 제품 테스트를 받고 있다. 엔비디아가 삼성전자로부터 HBM을 공급받게 될 경우 점유율의 상당한 판도 변화가 예상된다.
삼성전자에 맞서 HBM분야 1위를 차지하고 있는 SK하이닉스도 HBM분야에서 삼성전자 못지않은 매출을 기록하고 있는 것으로 평가된다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 지난 2일 기자간담회를 통해 “2016년부터 올해까지 HBM 누적 매출액이 100억달러대 중반이 될 것 같다”고 공개했다.
그러면서 “생산측면에서 올해 HBM은 이미 솔드아웃(품절)인데 내년 역시 거의 솔드아웃 됐다”고 전했다. SK하이닉스는 파운드리부문 글로벌 1위기업 대만의 TSMC와 손잡고 6세대 제품인 HBM4 개발을 진행함과 동시에 HBM 생산능력도 더욱 강화해 시장 1위를 고수한다는 전략이다.
최근 SK하이닉스는 당초 낸드 제품 생산을 위해 건설중이던 충북 청주 클러스터의 M15X 팹(Fab)을 D램 생산기지로 변경한다고 발표했다. 내년부터 M15X 팹이 본격 가동되면 SK하이닉스의 HBM생산능력이 지금보다 더욱 늘어나면서 HBM관련 매출도 대폭 향상될 것으로 보인다.
업계 전문가는 “HBM 성장 추세라면 반도체 매출의 핵심으로 자리 잡게 될 것”이라면서 “HBM분야를 차지하는 기업이 업계 왕좌가 될 가능성이 높다”고 말했다.
장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com