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삼성전자 "하반기 중 QLC 낸드 개발"

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삼성전자 "하반기 중 QLC 낸드 개발"

고용량 낸드플래시에 대한 관심 커지며 시장 대응
"고객 요구사항 만족할 제품 개발해 적기 제공 목표"



현재웅 삼성전자 DS(반도체)부문 상품기획실 상무. 사진=삼성전자
현재웅 삼성전자 DS(반도체)부문 상품기획실 상무. 사진=삼성전자
삼성전자가 하반기 트리플레벨셀(TLC)보다 한 단계 더 발전한 쿼드레벨셀(QLC) 기반 낸드플래시 제품을 개발한다. 큰 성장이 예고된 인공지능(AI)용 고용량 스토리지 시장에 적극적으로 대응하기 위한 전략에서다. TLC는 하나의 셀(Cell)에 3비트(bit) 데이터를, QLC는 4비트 데이터를 기록할 수 있는 구조를 말한다.
현재웅 삼성전자 반도체(DS) 부문 상품기획실 상무는 21일 삼성전자가 자사 뉴스룸에 공개한 인터뷰에서 "고용량 낸드플래시에 대한 시장의 관심이 높아진 상태"라며 이같이 밝혔다. 삼성전자가 하반기에 QCL 기반 제품을 내놓는 것은 AI용 고용량 스토리지 서버에 대한 관심이 상당하기 때문이다. 현 상무는 AI 용 고용량 스토리지 서버에 관심이 높아진 이유로 체크포인트(모델 학습 과정 중 모델의 현재 상태를 저장하는 특정 지점) 유지의 중요성 증가, 멀티모달 AI 모델(여러 가지 형태의 정보를 동시에 처리하고 출력하는 AI) 확산 등을 꼽았다.

현 상무는 낸드플래시 시장이 견조한 성장을 이룰 것으로 내다봤다. 현 상무는 "낸드플래시 시장은 MP3 플레이어, 스마트폰, 클라우드, AI 서비스 같은 킬러앱의 등장과 데이터 전송 기술의 발전과 함께 성장해왔다"며 "앞으로 생성형 AI를 넘어 스스로 학습하는 머신의 데이터를 처리할 더 많은 스토리지 공간이 필요하게 될 것"이라고 했다.

그러면서 "삼성전자의 목표는 시장의 흐름을 읽고 고객의 요구사항을 만족할 수 있는 제품을 개발해 적기에 제공하는 것"이라며 "AI 서버용 제품을 중심으로 포트폴리오 구성을 강화하고 있고 중장기적으로는 중요한 차세대 응용처가 될 것으로 보이는 온디바이스 AI 오토용 제품, 엣지 디바이스 등 차세대 응용 제품의 포트폴리오를 확대해 나가고 있다"고 말했다.

또 "AI 시대에는 언어 모델 데이터 학습을 위해 초고속 병렬 연산을 지원하는 고대역폭 메모리 HBM 이외에도 다양한 솔루션이 요구된다"며 "학습의 재료가 되는 대규모 데이터를 담을 공간이 있어야 하고, 추론 단계에서 알고리즘이 빠르게 동작하기 위한 고성능 스토리지가 필요하다. 삼성전자의 낸드플래시는 바로 이러한 핵심 요소를 구현하는 데 있어 중추적인 역할을 할 것"이라고 밝혔다.

삼성전자는 "2002년 낸드플래시 메모리 분야에서 세계 1위에 오른 뒤 시장을 선도하며 초격차 기술을 선보이고 있다"며 "긴 여정의 결실이라고 할 수 있는 9세대 V낸드에 이어 앞으로도 끊임없는 혁신과 첨단 메모리 기술개발을 통해 정교한 미래를 설계해 나갈 것"이라고 했다.

한편 삼성전자는 지난달 업계 최초로 1Tb TLC 9세대 V낸드 양산을 시작하며 낸드플래시 시장에서 리더십을 공고히 했다. 9세대 V낸드는 업계 최소 크기의 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께가 구현돼 이전 세대보다 약 1.5배 높은 비트 밀도를 자랑한다. 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용해 간섭 현상을 제어하고 제품 속도와 소비 전력, 품질과 신뢰성을 높인 것이 특징이다.

김정희 글로벌이코노믹 기자 jh1320@g-enews.com