LG화학, 차세대 반도체 패키징 시장 정조준

LG화학이 첨단 반도체 패키징 핵심 소재 개발을 완료하며 인공지능(AI)·고성능 반도체 시장 공략에 나선다.

29일 화학업계에 따르면 LG화학은 최근 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 '액상 PID(Photo Imageable Dielectric)' 개발을 완료했다. PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로를 형성하는 감광성 절연재로 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 회로의 정밀도를 높여 반도체의 성능과 신뢰성을 강화하는 첨단 패키징 공정의 핵심 소재다.

LG화학이 만든 액상 PID는 고해상도 구현이 가능하며 저온에서도 안정적으로 경화되고 수축·흡수율이 낮은 특성으로 공정 안정성을 높였으며 과불화화합물(PFAS), 유기용매(NMP·톨루엔) 등을 첨가하지 않아 환경 규제 대응도 용이하다.

업계는 이번 LG화학의 성과가 일본 업체가 장악하고 있는 첨단 반도체 패키징 소재 시장에서 영향력을 확대하는 계기가 될 것으로 보고 있다. 일본은 액상 PID 시장 점유율 90%를 차지하고 있다. 회사 관계자는 "일본 소재 업체들이 주도해 온 PID 시장을 본격 공략하기 위해 디스플레이·반도체·자동차 등 전자 소재 분야에서 축적해 온 필름 기술 역량으로 필름 PID 개발을 완료했다"고 설명했다.
아울러 회사는 필름 PID도 개발을 완료했다. 이 제품은 부착 형태로 대형 기판에서도 두께와 패턴의 균일성을 유지할 수 있고 높은 강도와 탄성, 낮은 수분 흡수율로 반복적인 온도 변화에도 균열 발생을 최소화한 것이 특징이다. 신학철 부회장은 "LG화학은 고객의 첨단 패키징 혁신을 위한 다양한 소재를 선제적으로 대응하고 있다"며 "단순한 소재 공급을 넘어 고객과 함께 반도체 시장의 새로운 흐름을 열어갈 것"이라고 말했다.


김정희 글로벌이코노믹 기자 jh1320@g-enews.com