LG전자-SK엔무브, AI 데이터센터용 차세대 열관리 소재 공동 개발

LG전자와 SK엔무브가 인공지능(AI) 데이터센터를 비롯한 다양한 산업의 열 관리에 쓰일 차세대 핵심 소재를 함께 개발한다.

LG전자는 지난 21일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 SK엔무브와 '가전·상업·산업용 신규 냉매, 냉동기유 및 액침냉각 기술 공동 선행 개발'을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 23일 밝혔다. 협약식에는 이재성 LG전자 ES사업본부장 사장과 김원기 SK엔무브 사장 등 주요 관계자들이 참석했다.

최근 AI 데이터센터를 비롯한 여러 산업에서 열을 얼마나 효율적으로 관리하느냐가 경쟁력을 좌우하는 요소로 떠오르고 있다. 열을 식히는 냉각시스템의 성능은 냉매와 냉동기유 같은 핵심 소재 기술에 달려 있는데, 이번 협약으로 두 회사는 각자의 기술력을 모아 관련 소재를 함께 연구·개발하는 체계를 갖추게 됐다.

두 회사가 가장 먼저 손잡는 분야는 차세대 냉매 개발이다. 냉매는 에어컨이나 냉장고 같은 냉난방공조 기기에서 실제로 열을 옮겨 식혀주는 물질이다. 최근 유럽과 북미를 중심으로 냉매가 지구 온난화에 미치는 영향을 나타내는 지구온난화지수(GWP, Global Warming Potential) 규제가 점점 강화되면서, 친환경적이면서도 안전하고 냉각 성능까지 뛰어난 차세대 냉매의 중요성이 커지고 있다.
이에 따라 두 회사는 국제 기준을 충족하는 GWP 150 미만, 과불화화합물을 포함하지 않는 이른바 'PFAS 프리(Free)' 친환경 고성능 냉매를 함께 개발하고 성능을 검증하기로 했다. SK엔무브가 그동안 쌓아온 냉매 개발·평가 노하우를 바탕으로 새로운 냉매 후보 물질을 개발하면, LG전자는 전 세계에서 판매해 온 공조 제품과 시스템 운영 경험을 살려 실제로 제품에 적용할 수 있는지를 검토하는 방식이다.

새 냉매에 맞춘 냉동기유 개발도 함께 진행한다. 냉매가 열을 실어 나르는 역할을 한다면, 냉동기유는 자동차 엔진오일처럼 냉난방공조 시스템의 압축기 등 주요 부품이 마찰이나 손상 없이 부드럽게 작동하도록 돕는 소재다. 새로운 냉매의 특성에 맞는 냉동기유를 확보하면 제품의 성능과 효율은 물론 원가 경쟁력도 함께 높일 수 있다는 게 두 회사의 설명이다.

AI 데이터센터를 겨냥한 액침냉각 기술 협력도 한층 넓힌다. 액침냉각은 서버처럼 열이 많이 나는 장비를 전기가 통하지 않는 특수 냉각액, 이른바 액침냉각 플루이드(Immersion Cooling Fluids)에 통째로 담가 열을 식히는 기술이다. 공기보다 열을 전달하는 능력이 뛰어난 액체를 직접 활용하기 때문에, 발열량이 큰 전자기기의 열을 효율적으로 관리할 수 있어 AI 데이터센터의 전력·냉각 효율을 끌어올릴 차세대 냉각 기술로 주목받고 있다.

앞서 LG전자는 SK엔무브, 미국의 액침냉각 전문기업 GRC(Green Revolution Cooling)와 함께 AI 데이터센터용 액침냉각 솔루션 사업을 키우기 위한 업무협약을 맺고, 기술 실증(PoC)과 사업화 가능성을 함께 검토해 왔다. 이번 협약을 계기로 LG전자와 SK엔무브는 기존 협력 관계를 한 단계 더 발전시키는 한편, 적용 대상도 데이터센터를 넘어 에너지저장장치(ESS)와 전기차 부품 등 열이 많이 나는 전력·전자기기 전반으로 넓히는 방안을 검토할 계획이다.

김원기 SK엔무브 사장은 "열관리 기술은 에너지 효율과 제품 성능을 좌우하는 핵심 요소"라며 "LG전자와의 협력을 통해 차세대 냉매와 냉동기유, 액침냉각 기술 개발을 한층 빠르게 추진하고 다양한 산업 분야에서 사업화 기회를 확대해 나가겠다"고 말했다.
이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 "AI 데이터센터를 비롯해 다양한 산업에서 고효율 열관리 기술의 중요성이 빠르게 높아지고 있다"며 "LG전자의 차별화된 공조·냉각 기술력과 SK엔무브의 냉매와 냉동기유 기술 역량을 결합해 차세대 열관리 솔루션 경쟁력을 강화하고 글로벌 시장에서 새로운 사업 기회를 지속 발굴해 나갈 것"이라고 말했다.


유덕규 글로벌이코노믹 기자 udeok@g-enews.com