AI 호황 속 '반도체대전' 14일 개막…삼전닉스 등 300개 기업 참가

국내 반도체 업계가 한자리에 모이는 '제28회 반도체대전(SEDEX 2026)'이 14일 서울 강남구 코엑스에서 막을 올린다고 한국반도체산업협회가 12일 밝혔다. 전시는 16일까지 사흘간 이어진다.

협회에 따르면 올해 행사에는 300개 기업이 888개 부스를 꾸려 참가한다. 지난해와 비교하면 참가 기업은 70여 곳, 부스는 230여 개 늘었고, 협회는 이를 역대 최대 규모라고 설명했다. 올해 주제는 '실리콘 지능의 시대로'다. 인공지능(AI) 시대를 이끌 반도체 기술과 산업의 미래를 보여준다는 취지다.

삼성전자는 'AI 시스템 설계'를 핵심 메시지로 내걸었다. AI 반도체에 쓰이는 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 모바일 이미지센서와 프로세서, 차량용 반도체, 파운드리(반도체 위탁생산) 솔루션, 차세대 3차원(3D) 메모리 기술을 소개한다.

SK하이닉스는 '멈추지 않고 나아가는 AI 여정'을 주제로 부스를 꾸린다. 7세대 HBM인 HBM4E와 고대역폭 플래시(HBF) 기술을 선보인다. 서버·PC·모바일용 D램과 낸드플래시, 솔리드스테이트드라이브(SSD) 같은 주력 제품도 함께 전시한다. HBF는 낸드플래시를 여러 겹 쌓아 데이터 전송 폭을 넓힌 메모리로, AI 서버용 수요를 겨냥한 기술이다.
이 밖에 한미반도체, 세메스, 주성엔지니어링, 동진쎄미켐 등 소재·부품·장비 기업도 참가해 각자의 기술을 알린다.

개막일인 14일에는 기조강연이 열린다. 신동주 모빌린트 대표, 박승배 뉴욕주립대 교수, 안현 SK하이닉스 사장이 연단에 올라 피지컬 AI 시대의 AI 반도체, 미래 컴퓨팅, AI 시대 메모리 혁신의 방향 등을 이야기한다. 피지컬 AI는 로봇이나 자율주행차처럼 AI가 현실 세계에서 직접 움직이고 판단하는 기술을 말한다.

전시 기간에는 반도체 첨단패키징 연구개발(R&D) 국제 콘퍼런스, 글로벌 반도체 표준 포럼, 반도체 시장 전망 세미나 등 전문 행사도 열린다. 15일부터 이틀간은 반도체 기업 18곳과 구직자 433명이 참여하는 채용박람회가 마련된다.


유덕규 글로벌이코노믹 기자 udeok@g-enews.com