에이직랜드, 美 브레인칩 이어 말레이시아 진출…글로벌 ASIC 사업 확장

주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 기업 에이직랜드는 12일 국내 개발·양산 실적을 기반으로 대만, 미국, 동남아 등 해외 시장에서 계약을 추진하며 글로벌 사업 영역을 확대하고 있다고 12일 밝혔다. 회사는 이러한 해외 사업 확대를 바탕으로 2026년 역대 최대 실적 달성을 기대하고 있다.

에이직랜드는 최근 미국 AI 반도체 기업 브레인칩과 차세대 AI 프로세서 개발 협력을 진행하며 글로벌 AI 반도체 시장에서 설계 역량을 입증했다.

미국 협력에 이어 아시아 시장으로도 사업 확장을 추진하고 있다. 에이직랜드는 말레이시아 반도체 기업과 전략적 협력 및 신규 프로젝트 계약을 추진 중이다. 말레이시아는 글로벌 OSAT(반도체 후공정) 기업들이 집중된 생산 거점으로, 최근 시스템 반도체와 설계 분야까지 생태계가 빠르게 확대되고 있는 지역으로 평가된다.

에이직랜드는 이러한 글로벌 협력 확대의 기반으로 대만 R&D 센터를 중심으로 한 선단 공정 설계 역량 강화에 집중해 왔다. 특히 3나노미터(㎚)와 2나노미터 공정 설계 역량을 확보하며 글로벌 고객사를 대상으로 기술 지원과 프로젝트 수행 능력을 확대하고 있다.
회사는 본사를 중심으로 미국 시장 진출을 추진하는 동시에 대만 연구개발 거점을 기반으로 아시아 시장을 확대하는 ‘투트랙 전략’을 통해 글로벌 고객 기반을 넓힌다는 계획이다.

AI 반도체 수요 증가와 함께 에이직랜드의 ASIC 설계 경쟁력이 해외 시장에서도 주목받고 있다는 분석도 나온다. 회사는 글로벌 프로젝트 확대에 힘입어 2026년부터 해외 매출이 본격적으로 증가할 것으로 전망하고 있다.

국내 사업도 긍정적인 흐름을 보이고 있다. 최근 주요 고객사와의 반도체 양산 계약 체결을 시작으로 개발 프로젝트들이 양산 단계로 전환되면서 매출 확대와 수익성 개선이 기대된다.

에이직랜드 관계자는 "브레인칩과의 협력을 시작으로 글로벌 반도체 기업들과의 프로젝트가 확대되고 있으며 말레이시아 등 동남아 시장에서도 협력 논의가 이어지고 있다"며 "대만 R&D 거점을 중심으로 글로벌 고객 기반을 지속 확대해 세계 시장에서 경쟁력을 갖춘 ASIC 설계 파트너로 성장해 나가겠다"고 말했다.


장기영 글로벌이코노믹 기자 kyjangmon@g-enews.com

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