한미반도체, 3분기 영업익 908억 원…영업이익률 50% 돌파

전년比 영업익 33.9% 증가…3년 연속 최대 매출 전망
미국 반도체 투자 확대에 현지 공략 강화…한미USA 거점 활용

한미반도체 곽동신 회장과 마이크론 산자이 메로트라 회장. 사진=한미반도체

한미반도체가 올해 3분기 영업이익 908억 원을 기록하며 전년 동기 대비 33.9% 성장했다. 영업이익률은 50%를 넘어서며 고대역폭메모리(HBM)용 반도체 장비를 중심으로 수익성이 개선됐다.

한미반도체는 30일 3분기 매출 1810억 원, 영업이익 908억 원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 8.9%, 영업이익은 33.9% 증가했다.

3분기 영업이익률은 50.2%로 전년 동기(40.8%)보다 9.4%포인트 상승했다. 인공지능(AI) 반도체 패키징 장비를 중심으로 고부가가치 제품 비중이 확대된 영향으로 풀이된다.

환율 하락에 따른 원화 환산 영향과 일부 장비의 매출 인식이 4분기로 이연됐음에도 외형 성장세를 유지했다. 한미반도체는 이연된 장비 매출과 해외 고객사 공급 확대에 힘입어 4분기 매출이 분기 기준 역대 최대치를 기록할 것으로 전망했다.

이에 따라 2024년과 지난해에 이어 올해까지 3년 연속 사상 최대 연간 매출을 달성할 것으로 예상된다. 내년에도 글로벌 반도체 기업들의 HBM 및 첨단 AI 패키징 투자가 확대되면서 성장세가 이어질 것으로 내다봤다.

실적 성장의 핵심은 HBM 생산에 사용되는 TC 본더다. 차세대 HBM의 적층 단수가 높아지면서 정밀 접합 장비 수요가 확대되고 있다. 대면적 AI 패키지 공정에 적용되는 신규 TC 본더와 FC 본더의 양산 공급도 새로운 성장 동력으로 꼽힌다.

미국 반도체 제조시설 투자 확대에 대응해 현지 사업도 강화하고 있다. 마이크론은 아이다호주 보이시에 D램과 HBM 생산시설을 건설 중이며, 뉴욕주 클레이에서도 대규모 반도체 공장 투자를 추진하고 있다. SK하이닉스는 인디애나주 웨스트라피엣에 HBM 첨단 패키징 생산거점을 구축하고 있다.

인텔과 앰코테크놀로지 등도 미국 내 첨단 반도체 제조·패키징 역량을 확대하고 있다. 한미반도체는 이 같은 투자 확대가 현지 장비 시장의 새로운 수요로 이어질 것으로 기대하고 있다.

한미반도체는 이달 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 ‘한미USA’를 설립했다. 대만·중국·싱가포르에 이어 미국에도 거점을 확보하면서 현지 기술 지원과 신규 고객 확보에 나설 계획이다.

한미반도체 관계자는 “한미USA를 거점으로 현지 기술 지원과 신규 고객 확보를 강화해 미국 첨단 패키징 신시장을 적극 공략하겠다”며 “HBM용 TC 본더를 비롯해 AI 패키징용 TC 본더·FC 본더, MSVP, EMI 쉴드 장비 등의 공급을 확대해 중장기적인 외형 성장을 이어가겠다”고 말했다.

이다현 글로벌이코노믹 기자 dh2@g-enews.com