[실리콘 디코드] 삼성, 'AI 심장' HBM4 2026년 양산…초격차 승부수

삼성이 인공지능(AI) 시대의 핵심 동력인 차세대 메모리 반도체 시장 선점을 위한 담대한 청사진을 제시했다. AI 열풍에 힘입어 2025년 3분기 메모리 사업에서 사상 최대 매출을 기록한 삼성은, 2026년을 차세대 HBM4 메모리의 본격적인 양산 원년으로 삼고 '초격차' 전략을 가속화한다고 IT전문 매체 WCCF테크가 30일(현지시각) 보도했다.

삼성은 2025년 3분기 실적 발표를 통해 연결 기준 매출 86조 1000억 원을 달성했다고 30일 밝혔다. 이는 전 분기보다 15.4% 증가한 수치다. 특히 이번 실적은 고조된 AI 추진력이 이끌었다. HBM3E 메모리와 서버용 SSD(솔리드 스테이트 드라이브)의 폭발적인 수요가 이어지면서, 메모리 사업부의 분기 매출은 역대 최고치를 경신했다.


이러한 성과를 바탕으로 삼성은 차세대 기술 리더십 확보에 박차를 가한다. 최근 처음으로 실물을 공개한 HBM4 메모리 솔루션이 그 선봉에 선다. HBM4는 10나노급 6세대 D램(1c)을 바탕으로 IC(집적회로)당 최대 11Gbps의 초고속 데이터 처리 속도를 구현한다. 이는 엔비디아의 차세대 '루빈(Rubin)' GPU나 AMD의 'MI400' 시리즈 등 앞으로 등장할 고성능 AI 가속기의 핵심 부품으로 주목받는 이유다. 삼성은 이미 HBM4 개발을 완료하고 엔비디아, AMD, 인텔 등 세계적 주요 고객사에 샘플을 모두 출하했으며, 성능 평가 및 인증 테스트 절차에 돌입했다.

HBM4의 성공적인 안착을 위해 파운드리 사업부와의 시너지도 극대화한다. 삼성은 2026년 HBM4 베이스 다이(Base Die)와 함께 업계의 이목이 쏠린 2nm(나노미터) GAA(Gate-All-Around) 공정의 안정적인 공급 체계를 확립할 계획이다. 삼성의 2nm 공정은 차세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서), 고성능 SoC(시스템 온 칩), AI 서버용 칩 등 다양한 제품에 적용될 전망이며, 이미 2025년 4분기부터 생산량 증대에 착수했다.
삼성은 당면한 2025년 4분기 계획과 2026년의 중장기 미래 계획을 명확히 제시했다.

삼성 뉴스룸에 따르면 메모리 사업부는 "2025년 4분기, HBM3E, 고밀도 eSSD(엔터프라이즈 SSD) 및 기타 최첨단 메모리 제품으로 AI 및 기존 서버 수요에 적극 대응할 것"이며, "128GB 이상 DDR5 및 24Gb GDDR7과 같은 업계 최고 수준의 고부가가치 서버 메모리 제품 판매를 지속적으로 확대할 것"이라고 밝혔다.

2026년의 목표는 더욱 구체적이다. "2026년에도 메모리 사업부는 차별화된 성능의 HBM4 제품 양산에 주력하는 동시에 HBM 판매 기반 확대를 목표로 할 것"이며, "특히 HBM4 수요도 증가할 것으로 예상되며, 당사는 1c(10나노급 6세대) 공정 증설을 통해 선제적으로 대응할 계획"이라고 강조했다. 삼성은 이미 전체 HBM 생산능력을 확대 중이며, 2026년 HBM4를 포함한 총 생산계획 역시 지난해보다 대폭 증가할 것임을 공식 실적 발표회를 통해 밝혔다. 이와 함께 "AI 애플리케이션 수요를 충족시키기 위해 DDR5, LPDDR5x, 고밀도 QLC(쿼드 레벨 셀) SSD 등 기타 고부가가치 제품의 판매 확대에도 집중할 것"이라고 덧붙였다.

파운드리 사업부 역시 2nm GAA 공정의 성공적인 생산량 증대를 통한 수익성 개선에 집중한다. 파운드리 사업부는 "2025년 4분기, 2nm GAA 제품의 양산을 늘리고 팹(공장) 가동률을 높이며 비용을 최적화하여 지속적인 수익성 개선을 목표로 할 것"이며, "2026년 파운드리 사업부는 새로운 2nm GAA 제품과 HBM4 베이스 다이의 안정적인 공급에 주력하고, 텍사스주 테일러 팹을 적시에 가동하는 데 집중할 것"이라고 밝혔다. 미국 텍사스 테일러 팹은 설비 완공과 가동을 준비 중으로, 선단 공정 경쟁력 강화와 북미 고객사 대응에 중점을 둔다.


HBM4 외에도 128GB 이상 고용량 DDR5와 24Gb GDDR7 D램 역시 2026년 삼성의 핵심 성장 동력이 될 전망이다. 이들 서버·데이터센터 특화 신제품은 2026년 집중적인 양산 및 시장 확대 대상이다. 2026년 하반기로 예정된 AMD, 인텔, 엔비디아의 차세대 서버 플랫폼 출시에 맞춰 고용량 DDR5 메모리 시장의 본격적인 개화가 예상되며, 삼성은 이미 대규모 고객사를 확보한 것으로 알려졌다.

GDDR7 D램은 최고급 소비자용 및 AI용 그래픽카드 시장의 '대세'로 자리 잡을 전망이다. 엔비디아의 '루빈 CPX' GPU를 비롯해 'RTX 50 SUPER' 시리즈, AMD의 차세대 'RDNA 5' 또는 'RDNA 4' 개선판 등이 GDDR7을 채택할 것으로 보인다. AI 및 고성능 그래픽 카드가 GDDR7을 도입하면서 VRAM의 대용량화와 고속화를 기대할 수 있다. 특히 24Gb D램 다이는 더 높은 VRAM(비디오 메모리) 용량을 구현해 최고급 제품군은 물론, 보급형 및 주류 시장의 제품 경쟁력을 높이는 데도 기여할 것으로 보인다.

다만, 시장의 급격한 AI 편중 현상은 단기적인 위험 요인이라는 지적이 나온다. AI 인프라 확대로 HBM, DDR5 등 고성능 메모리의 공급 부족 우려가 커지고 있으며, 이에 따라 일반 소비자용 제품의 가격이 급등하는 현상이 나타난다. 최근 DDR5 메모리와 SSD 가격이 가파른 상승세를 보이며 공급 부족 현상까지 감지되고 있다. 이미 주요 D램 제조사들이 DDR5 및 DDR4 메모리 가격 인상을 공식화한 만큼, 앞으로 몇 달간 소비자 시장의 가격 변동 추이를 예의주시할 필요가 있다. 한편, 삼성은 HBM3E에서 HBM4로 제품군을 빠르게 전환하고 있으며, HBM4에 1c D램 공정 기술을 선제적으로 적용해 경쟁사보다 한 세대 앞서 시장에 대응할 준비를 마쳤다는 평가가 나온다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com