한미반도체, SK하이닉스서 감사패…HBM 기술혁신 공로

한미반도체가 SK하이닉스로부터 고대역폭메모리(HBM) 기술혁신과 안정적인 양산 지원에 기여한 공로로 감사패를 받았다. 지난 10년간 SK하이닉스에 공급한 TC 본더 등 반도체 장비의 누적 매출은 약 6000억 원에 달한다.

한미반도체는 30일 SK하이닉스로부터 HBM 생산기술 발전과 양산 경쟁력 확보에 기여한 공로를 인정받아 감사패를 받았다고 밝혔다.

양사의 협력은 2015년 한미반도체가 HBM 생산용 TC 본더를 개발하면서 시작됐다. 한미반도체는 SK하이닉스에 HBM 양산용 TC 본더를 공급하며 첨단 생산 인프라 구축을 지원해 왔다.

2017년에는 국내 최초로 듀얼 TC 본더 개발에 성공해 SK하이닉스와 'IR52 장영실상'을 공동 수상했다. 듀얼 TC 본더는 기존 장비 대비 생산성을 약 2배 높인 기술로, HBM 핵심 생산장비의 국산화와 양산 효율 향상에 기여했다.
이후 한미반도체는 HBM2부터 HBM3, HBM3E, HBM4에 이르기까지 메모리 세대 전환에 맞춰 TC 본더 기술을 고도화해 왔다. 해당 장비는 SK하이닉스가 엔비디아 등 글로벌 AI 반도체 기업에 공급하는 HBM 생산에 활용되고 있다.

고객사 생산시설에 대한 기술 지원도 확대했다. 한미반도체는 SK하이닉스의 HBM 전용 생산시설을 지원하기 위해 청주와 이천에 오피스를 운영하고 있다. 기술 요청에 신속하게 대응하기 위한 반도체 장비 전문인력팀 '실버피닉스'도 출범해 차량 30대를 운용 중이다.

한미반도체는 이번 감사패 수상을 계기로 차세대 HBM 생산장비의 기술 경쟁력을 강화하고 SK하이닉스와의 협력을 이어갈 방침이다.

곽동신 한미반도체 회장은 "TC 본더 기술과 협력의 가치를 높이 평가해 주신 SK하이닉스에 감사드린다"며 "앞으로도 차세대 HBM 기술 발전에 발맞춰 장비 경쟁력을 지속적으로 강화하고, 고객사의 성공과 글로벌 반도체 산업 발전에 기여하겠다"고 말했다.


이다현 글로벌이코노믹 기자 dh2@g-enews.com