이미지 확대보기도는 차세대융합기술연구원과 함께 반도체 분야 실무 인력을 양성하는 교육과정을 운영하고, 동시에 도내 기업의 해외 진출을 지원하는 산업전 참여 기업을 오는 27일부터 6월 10일까지 모집한다고 26일 밝혔다.
우선 인력 양성 분야에서는 실습 중심 교육을 강화한다. 교육 과정은 반도체 기초 이론부터 공정 이해, 소자 제작까지 단계별로 구성되며, 클린룸과 공정 장비를 활용한 실습이 핵심이다. 웨이퍼 취급, 노광, 증착 등 주요 공정을 직접 경험할 수 있도록 해 산업 현장에서 요구하는 실무 역량을 높이는 데 초점을 맞췄다.
특히 일반 교육기관에서 접하기 어려운 장비와 환경을 활용한다는 점에서 현장 적응력을 높이는 교육으로 평가된다. 교육은 6월 22일부터 26일까지 운영되며, 이번 과정은 입문 단계로 진행된다.
특히 패키징 기술은 인공지능 반도체 수요 확대와 맞물려 중요성이 커지고 있는 분야로, 도는 이번 산업전을 통해 도내 기업의 기술 경쟁력과 시장 진출 기회를 확대할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
행사 기간에는 기술 세미나와 국제포럼, 바이어 상담회, 채용 프로그램 등 다양한 부대행사가 함께 진행돼 기업의 기술 홍보와 인력 확보에도 도움이 될 전망이다.
도는 교육을 통한 인재 양성과 산업전을 통한 기업 지원을 연계해 반도체 산업 기반을 강화한다는 계획이다.
이지은 글로벌이코노믹 기자 dlwldms799@naver.com

































