FC-BGA는 고집적 반도체(GPU 등)와 메인보드를 전기로 연결하는 고성능 반도체 기판으로 기존 기판과 달리 미세한 쇠구슬(솔더볼)과 플립칩 방식으로 결합해 대용량의 데이터를 끊김없이 빠르게 전달하는 전선 역할을 한다. 고성능 연산이 필요한 AI서버, 데이터 센터, 자율주행 차량, 고성능 PC에 필수로 들어가는 제품이다. 삼성전기와 LG이노텍, 일본의 이비덴과 신코전기 등 소수의 최상위 부품사만 양산하고 있다.
이미지 확대보기15일 한국거래소에 따르면, 삼성전기는 이날 유가증권시장에서 전거래일에 비해 16.63%(28만 5000원) 오른 199만 9000원에 거래를 마쳤다. 200만 원을 눈 앞에 둔 수준까지 오른 것이다. 삼성전기는 지난달 29일 212만 7000원으로 마감했으나 6원 들어 내리막길을 걸었다. 12일까지 5일(2.39%)과 9일(18.39%)을 제외하고는 하락일로였다.
삼성전기는 스마트폰용 카메라 모듈과 함께 주력 매출원인 적층세라믹콘덴서(MLCC), FC-BGA, 실리콘 커패시터 등 AI 관련 부품을 생산한다. DB금융투자는 지난 1일 목표주가를 기존 160만 원에서 300만 원으로 대폭 끌어올렸다. DB금융투자의 조현지 연구원은 보고서에서 "삼성전기가 AI 서버 확산에 따른 고집적 반도체 패키지 기판(FC-BGA)과 적층세라믹커패시터(MLCC) 시장에서 대체불가능한 입지를 점유하고 있다"고 호평했다.
미래에셋증권은 같은날 목표주가 280만 원을 내놓았다.
삼성전기는 1분기에 매출 1조 4085억 원, 영업이익 2806억 원을 올렸다. DB금융은 삼성전기의 2분기 매출을 3조 2800억 원, 영업이익 3814억 원으로 예상한다. 영업이익은 전년 동기 대비 36% 급증하는 '어닝 서프라이즈'를 기대한다. 영업이익률도 11.6%로 높은 수익성을 기록할 것으로 내다봤다.
LG이노텍은 아이폰 등에 들어가는 스마트폰용 카메라 모듈, 스마트폰과 PC, 디스플레이, 통신 인프라 등에 들어가는 초정밀 반도체 기판과 마스크를 제조한다. 스마트폰 카메라 모듈 분야에서는 세계 1위 기업이지만 차세대 기판인 FC- BGA는 신성장 동력으로 보고 집중 투자하고 있는 단계다.
김은진 글로벌이코노믹 기자 happyny777@g-enews.com
[알림] 본 기사는 투자판단의 참고용이며, 이를 근거로 한 투자손실에 대한 책임은 없습니다.

































