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13일(현지시간) 닛케이아시아는 후지쯔가 도쿄 증시 상장 기업이자 반도체 패키징 회사인 신코 전기 산업(Shinko Electric Industries)을 일본 투자 공사(JIC)가 이끄는 컨소시엄에 매각할 예정이라고 보도했다. 거래 규모는 약 7000억엔(약 6조3200억원)이다.
다이닛폰 인쇄(DNP), 미쓰이화학 등이 참여한 컨소시엄은 규제 당국의 인수 승인을 거쳐 내년 8월 말 후지쯔가 보유하지 않은 주식에 대한 공개매수에 나설 계획이다. 예상 매수 가격은 월요일 종가에서 13%의 프리미엄을 더한 주당 5920엔이다.
신코 측도 이번 매각 결정에 지지를 표명하고 주주들에게 공개매수 제안을 받아들일 것을 권고했다. 또 자체적으로 별도의 거래를 통해 후지쯔가 보유한 지분 50%를 매입할 예정이다.
닛케이는 이번 매각이 후지쯔가 핵심 IT 서비스 사업과 관련이 없는 비핵심 사업을 정리하기 위해 2010년대 중반부터 추진하고 있는 조직개편 노력의 일환이라고 설명했다.
후지쯔는 지난 2018년 모바일기기 및 개인용 컴퓨터(PC) 사업부를 레노버에 매각한 데 이어, 지난해에는 스캐너 사업부를 리코에 매각했다.
또 지난 2022년 10월에는 이번에 매각하는 신코를 포함해 에어컨 제조업체인 후지쯔 제너럴(Fujitsu General), 배터리 회사인 FDK 등 3개 상장 기업을 매각하겠다는 의사를 밝힌 바 있다.
이소베 다케시 후지쯔 최고재무책임자(CFO)는 이번 조직개편에 대해 “IT 서비스 사업을 핵심으로 삼을수록 전자 부품과 같은 다른 분야에 자원을 투입하기가 더 어려워질 것”이라며 “그들을 우리에게서 떼어놓는 것이 그들의 성장에 더 좋다”라고 말했다.
닛케이는 후지쯔가 오랜 시간 일본 IT 산업의 핵심적인 역할을 해온 대기업임에도 불구하고 그룹의 자원과 역량이 제조 분야에 분산되어 있어 경쟁사들에 비해 영업이익이 낮은 것은 물론, 심각한 지배구조 문제를 품고 있었다고 지적했다.
특히 장기간에 걸친 후지쯔의 조직개편이 완료되면 투자자들도 후지쯔의 기업 가치 및 향후 사업 전망을 긍정적으로 평가할 것으로 전망했다.
한편, 후지쯔에서 독립하는 신코 역시 글로벌 반도체 패키징 산업의 수요 증가와 기술 경쟁이 심화되는 상황에서 최첨단 패키징 기판 개발과 생산 시설 확장을 통해 경쟁력을 높인다는 계획이다.
시장조사기관 테크노 시스템 리서치에 따르면, 신코는 글로벌 반도체 패키징 시장에서 9.2%의 점유율로 4위에 랭크되어 있다. 도쿄 증권 거래소 프라임 마켓에 상장된 신코의 기업 가치는 약 7500억엔(약 6조7700억원)이다.
최용석 글로벌이코노믹 기자 rpch@g-enews.com
