TSMC, 애플·엔비디아 등 주문 급증에 ‘3나노’ 공정 대규모 증설

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업 대만 TSMC가 올해 3나노미터(㎚·10억분의 1m) 제조공정 증설에 더욱 속도를 낼 전망이다.

8일(현지시간) 자유시보와 경제일보 등 대만 현지 언론은 업계 소식통을 인용해 TSMC가 애플, 엔비디아, 인텔, 퀄컴, 브로드컴, 미디어텍 등 6대 고객사로부터 대규모 3나노 제품 수주를 받았으며, 그에 따라 3나노 공정 생산라인을 더욱 증설할 계획이라고 보도했다.
특히 TSMC의 3나노 공정 증설 결정에는 엔비디아가 올해 출시를 예고한 ‘블랙웰(Blackwell)’ 아키텍처 기반 차세대 인공지능(AI) 반도체 ‘B100’ 칩의 제조 및 양산이 관련된 것으로 보인다고 현지 언론들은 전했다.

지난해 인공지능 시장이 폭발적으로 성장하며 엔비디아 AI 칩 수요도 급증했지만, TSMC의 제조 및 공급 물량의 한계로 인해 주문에서 인도까지 1년 이상이 걸릴 정도의 심각한 공급부족 현상을 겪었기 때문이다.
또한, 엔비디아뿐 아니라 애플, 인텔, 퀄컴 등 주요 고객사들 역시 스마트폰, PC, AI, 고성능컴퓨팅(HPC) 관련 반도체 수주를 늘리면서 이에 대응하기 위해 3나노 제조공정의 대규모 증설을 결정한 것으로 풀이된다.

현지 매체들은 TSMC가 올해 연말까지 3나노 공정 증설을 완료하면 연간 반도체 웨이퍼 생산량이 지난해 6만 장에서 10만 장 이상으로 대폭 늘어날 것으로 전망했다.

이어 TSMC가 지난달 18일 진행한 2023년 4분기 실적 발표회 내용을 인용해 지난해 3나노 공정 제품 매출 비중이 전체 매출액에서 이미 6%에 달했으며, 올해는 14~16%까지 늘어날 것으로 예상된다고 덧붙였다. 연합보에 따르면 3나노 공정의 수율(양품 반도체 생산 비율)도 올해 내로 80% 이상으로 끌어올린다는 방침이다.

한편, 전날 TSMC는 2024년도 1월 연결 기준 매출이 2157억8500만 대만달러(약 9조1000억 원)로 집계됐다고 밝혔다. 이는 전달 대비 22.4% 증가한 것이며, 전년 동기 대비 7.9% 늘어난 것이라고 설명했다.

이어, AI 관련 산업 성장과 그로 인한 첨단 3나노 및 5나노 제품 수요 증가로 올해 전체 매출도 약 20~25% 성장할 것으로 전망했다.


최용석 글로벌이코노믹 기자 rpch@g-enews.com