엔비디아 젠슨 황, 삼성 HBM3E 실물에 ‘승인(APPROVED)’ 친필 사인

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 전시된 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 실물 샘플에 친필 사인을 남겨 업계의 화제로 떠올랐다.

20일(현지시각) 젠슨 황 CEO는 미국 새너제이에서 진행 중인 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에 마련된 삼성전자 부스를 깜짝 방문했다. 부스 관계자와 더불어 전시되어 있던 최신 HBM3E의 실물을 본 황 CEO는 직접 친필 사인을 남겼다.
업계 관계자에 따르면 이날 한진만 삼성전자 DS부문 미주 총괄(DSA) 총괄 부사장은 자신의 SNS에 황 CEO의 부스 방문 모습과 전시된 HBM 샘플 제품에 사인한 모습을 사진으로 찍어 공유했다.

특히 황 CEO는 전시 제품에 직접 사인을 남기면서 ‘젠슨 승인(JENSEN APPROVED)’이라고 추가로 글귀를 남기면서 삼성 HBM 제품 채택 가능성 및 향후 파트너십 강화에 대한 기대감을 더욱 높였다.

앞서 황 회장은 전날 미디어 간담회에서 “현재 삼성전자의 HBM을 테스트하고 있으며 기대가 크다”고 언급한 바 있다. 그는 또 “HBM은 매우 복잡하고 어려운 기술이며, 기술적인 기적과도 같다”라며 제조사인 삼성전자와 SK하이닉스를 치켜세우기도 했다.

다만, 이날 사인과 함께 남긴 ‘승인’이 구체적으로 어떤 의미인지는 알려지지 않았다.

삼성전자는 자사의 최신 HBM3E 제품을 엔비디아의 최신 AI 칩에 제공하기 위해 샘플 제품을 보내 최종 테스트를 진행 중이다.

업계에서는 황 CEO의 ‘승인’ 사인이 실질적인 제품 테스트 결과와는 상관이 없는 것으로 보고 있다. 현재 엔비디아가 진행 중인 테스트 결과가 제품의 신뢰성을 점검하는 매우 중요한 테스트인 데다, 검증에 상당한 시간과 노력이 필요한 만큼 황 CEO의 ‘사인’만으로 결정될 사안이 아니기 때문이다.
이에 그의 ‘승인’ 사인은 실제로 테스트를 통과했다는 의미가 아니라 삼성 HBM 제품에 대한 기대감을 나타낸 것으로 풀이된다.

한 부사장은 “삼성의 HBM3E에 대한 황 CEO의 개인 승인 도장을 보게 돼 기쁘다”라며 “삼성 반도체와 엔비디아의 다음 행보가 기대된다”고 말했다.


최용석 글로벌이코노믹 기자 rpch@g-enews.com